總部位于韓國(guó)的類比與混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造商美格納半導(dǎo)體公司 (MagnaChip) (NYSE: MX) 今日宣布，將于2015年9月22日在中國(guó)上海金茂君悅大酒店初次舉行晶圓代工技術(shù)研討會(huì)。此次是首度在中國(guó)上海舉辦研討會(huì)，也是 MagnaChip 的全球晶圓代工策略之一，藉以提升 MagnaChip 在中國(guó)市場(chǎng)的晶圓代工品牌知名度。

MagnaChip 將在研討會(huì)上深入探討其現(xiàn)行及未來的晶圓代工業(yè)務(wù)藍(lán)圖、特殊制程、目標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)用及其終端市場(chǎng)。研討會(huì)之主要目的，是針對(duì)該公司在中國(guó)無晶圓廠（Fabless）的客戶，滿足其對(duì)于高階類比與混合信號(hào)特殊晶圓代工技術(shù)日益增加的需求。

在上海研討會(huì)期間，韓國(guó)最大類比與混合信號(hào)晶圓代工服務(wù)供應(yīng)商 MagnaChip 將強(qiáng)調(diào)其技術(shù)組合，并著重討論混合信號(hào)、物聯(lián)網(wǎng)方面的低功率技術(shù)、高性能類比與電源管理應(yīng)用之 Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) 制程、超高電壓 (UHV) 及非揮發(fā)性記憶體 (NVM)。此外，MagnaChip 將展示其技術(shù)之相關(guān)應(yīng)用，包括智慧型手機(jī)、平板電腦、汽車、LED 照明、消費(fèi)者穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)等等。MagnaChip 亦將展現(xiàn)其便利友善的設(shè)計(jì)環(huán)境及線上客服工具“iFoundry”。

MagnaChip 首席執(zhí)行官 YJ Kim 表示：“我們很高興在上海舉辦首次的晶圓代工技術(shù)研討會(huì)，希望所有與會(huì)者都能藉此獲益或觸發(fā)新的想法。除了臺(tái)灣與美國(guó)外，現(xiàn)在更加入了上海的技術(shù)研討會(huì)，我們期盼能通過這些活動(dòng)，以及長(zhǎng)久以來在晶圓代工產(chǎn)業(yè)成功的服務(wù)與專業(yè)技術(shù)，滿足全球客戶的需求。”

屆時(shí)預(yù)計(jì)會(huì)有眾多無晶圓廠公司、整合元件制造商 (IDM) 以及其他半導(dǎo)體公司參與 MagnaChip 的上海技術(shù)研討會(huì)。