總部位于韓國的類比與混合信號半導體產(chǎn)品設計及制造商美格納半導體公司 (MagnaChip) (NYSE: MX) 今日宣布，將于2015年9月22日在中國上海金茂君悅大酒店初次舉行晶圓代工技術研討會。此次是首度在中國上海舉辦研討會，也是 MagnaChip 的全球晶圓代工策略之一，藉以提升 MagnaChip 在中國市場的晶圓代工品牌知名度。

MagnaChip 將在研討會上深入探討其現(xiàn)行及未來的晶圓代工業(yè)務藍圖、特殊制程、目標產(chǎn)品應用及其終端市場。研討會之主要目的，是針對該公司在中國無晶圓廠（Fabless）的客戶，滿足其對于高階類比與混合信號特殊晶圓代工技術日益增加的需求。

在上海研討會期間，韓國最大類比與混合信號晶圓代工服務供應商 MagnaChip 將強調(diào)其技術組合，并著重討論混合信號、物聯(lián)網(wǎng)方面的低功率技術、高性能類比與電源管理應用之 Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) 制程、超高電壓 (UHV) 及非揮發(fā)性記憶體 (NVM)。此外，MagnaChip 將展示其技術之相關應用，包括智慧型手機、平板電腦、汽車、LED 照明、消費者穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)等等。MagnaChip 亦將展現(xiàn)其便利友善的設計環(huán)境及線上客服工具“iFoundry”。

MagnaChip 首席執(zhí)行官 YJ Kim 表示：“我們很高興在上海舉辦首次的晶圓代工技術研討會，希望所有與會者都能藉此獲益或觸發(fā)新的想法。除了臺灣與美國外，現(xiàn)在更加入了上海的技術研討會，我們期盼能通過這些活動，以及長久以來在晶圓代工產(chǎn)業(yè)成功的服務與專業(yè)技術，滿足全球客戶的需求。”

屆時預計會有眾多無晶圓廠公司、整合元件制造商 (IDM) 以及其他半導體公司參與 MagnaChip 的上海技術研討會。