據(jù)外媒Apple Insider報道，來自供應鏈的消息顯示，蘋果已經(jīng)悄然開始了iWatch的試產(chǎn)工作，并且在制造過程中引入了新的系統(tǒng)級封裝技術（SIP）。
知情人士稱，蘋果在今年第二季度啟動了iWatch的生產(chǎn)工作，臺灣半導體廠商景碩科技、南亞PCB和日月光集團承擔了相關組件的生產(chǎn)訂單。由于iWatch的體積小、傳感器精密，所以蘋果選用了具有高度整合性和輕薄短小特性的SIP系統(tǒng)級封裝技術，取代傳統(tǒng)的印刷電路板（PCB）。
據(jù)了解，與SOC設計不同，SIP組件的各個部分可以由不同工廠生產(chǎn)，甚至可以使用不同的半導體技術，而蘋果A系列芯片就屬于典型的SOC設計。同時，SIP技術還支持整合無線電組件等“嵌入式被動元件”，通常來說，這類組件無法整合到SOC設計中。SIP設計相比同等組件數(shù)量的印刷電路板設計，體積更小巧、重量更輕，處理速度也更快，但制造成本要高于SOC組件。
因為使用了SIP技術，iWatch的處理器等部件都會封裝在一起，集成度更高。其中，景碩科技承擔了70%-80%的SIP基板訂單，其余則被南電獲得，SIP封裝和模組代工由日月光集團承接。目前，蘋果設備的WiFi模塊和指紋識別裝置均采用了SIP技術。
知情人士稱，蘋果iWatch的SIP基板出貨量在第二季度為250萬至300萬塊，在第三季度將達到1400萬至1500萬塊，臺灣日月光集團將從第二季度末開始承接iWatch的SiP封裝和組裝代工業(yè)務。
