Hysol UF3800還具有相對(duì)較高的Tg溫度，樂(lè)泰UF3800是市場(chǎng)上唯一一款同時(shí)具備室溫快速流動(dòng)，低溫快速固化，高Tg點(diǎn)，可維修，以及出色的熱、電性能的底部填充膠。Hysol UF3800憑借諸多優(yōu)點(diǎn)和在客戶(hù)端的優(yōu)良表現(xiàn)，Hysol UF3800榮獲2009年度美國(guó)IPC協(xié)會(huì)創(chuàng)新獎(jiǎng)。 專(zhuān)業(yè)供應(yīng)Hysol UF3808|漢高樂(lè)泰UF3808｜UF3800 Hysol UF 3808 Hysol UF 3808是德國(guó)漢高Hysol 旗下高性能底部填充環(huán)氧膠，產(chǎn)品為單組份， 具有高Tg ,低熱膨脹系數(shù)，快速熱固化的性能，不含鹵素，和絕大多數(shù)無(wú)鉛錫高具有很好的相容性。Hysol UF 3808 具有很穩(wěn)定的電學(xué)性能，耐溫度沖擊和潮氣性能俱佳，同時(shí)還具有再加工性能。 基本理化指標(biāo) 黏度 360 CPS比重 1.16 g/cm3開(kāi)放時(shí)間 25 °C, 底部填充劑 樂(lè)泰快速固化底部填充劑為CSP及Flip Chip 的組裝工藝提供了無(wú)可比擬的流動(dòng)性及固化速度，可靠性達(dá)到并超過(guò)了市場(chǎng)的要求。 新開(kāi)發(fā)的無(wú)流動(dòng)，助焊劑型底部填充劑，可使底部填充在回流焊過(guò)程中同時(shí)固化。樂(lè)泰與Motorola,Jabil Circuit,及Auburn大學(xué)合作，共同著手于開(kāi)發(fā)芯片級(jí)的可維修和助焊劑型的底部填充劑，滿(mǎn)足微芯片的直接貼裝。樂(lè)泰為不可焊基板的芯片貼裝研發(fā)了專(zhuān)利技術(shù)產(chǎn)品：有序排列的各向異性導(dǎo)電膠帶及膠粘劑以滿(mǎn)足智能卡及液晶顯示器的工藝需要。 產(chǎn)品 應(yīng)用 工作壽命@25℃ 推薦固化條件 固化后顏色 粘度@25℃ (cps) Tg (℃) CTE (PPM/℃) 儲(chǔ)藏溫度 Loctite 3505 CCD/CMOS,維修性好 7天 20分鐘@120℃ 黑色 4,100 39 64 5℃ Loctite 3513 低溫固化 7天 4分鐘@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃ Loctite 3517 快速固化 7天 5分鐘@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃ Loctite 3548 快速流動(dòng)，快速固化 14天 3<分鐘@120℃ 透明 1,200 26 67 5℃ Loctite 3549 快速流動(dòng)，快速固化 14天 3<分鐘@120℃ 黑色 1,200 26 67 5℃ Loctite 3550 快速流動(dòng)CSP 7天 20分鐘@120℃ 透明 2,000 61 66 5℃ Loctite 3551 快速流動(dòng)CSP 7天 20分鐘@120℃ 黑色 2,000 61 66 5℃ 漢高股份有限公司的經(jīng)銷(xiāo)商,專(zhuān)營(yíng)漢高公司旗下的LOCTITE樂(lè)泰電子膠、貼片紅膠、Hysol電子膠、Hysol底部填充膠、FREKOTE脫模劑、金屬表面前處理、,3M（工業(yè)膠水，膠帶）等著名品牌系列產(chǎn)品。銷(xiāo)售樂(lè)泰膠粘劑系列深圳：陳先生159.200.590.00咨詢(xún)