一、簡介WINNIC Ni-2131HLS是一種改進(jìn)型高速氨基磺酸型鎳電鍍工藝，鍍出的半光亮鎳鍍層應(yīng)力小，延展性好，極適宜作為貴金屬及普通金屬鍍層的底層，并廣泛應(yīng)用于印刷線路板、半導(dǎo)體、接插件等可靠性要求高的電子元器件制造領(lǐng)域。二、工藝特點(diǎn)1、NI-2121HLS產(chǎn)品是專門化的氨基磺酸型鍍鎳添加劑，能獲得半光亮、低應(yīng)力延展性好的鎳鍍層，鍍層特性符合美國標(biāo)準(zhǔn)QQN-290，第二級，修訂版1。2、電流密度范圍寬，可在較高的電流密度下施鍍，電鍍速率高。3、采用非lu離子型的陽極活化劑，有效地保證了陽極的正常溶解和鍍層的低應(yīng)力特性；4、在NI-2121R補(bǔ)充劑中，含有應(yīng)力消除劑，維護(hù)了鍍層穩(wěn)定的低應(yīng)力性能。