設備性能: 激光劃片機系列設備，工作光源采用YAG激光器和聲光調制系統(tǒng)、數控X/Y工作臺，步進電機驅動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統(tǒng)，T型結構雙工作位交替工作。系統(tǒng)采用國際流行的模塊化，關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便，能24小時長期連續(xù)工作，合項性能指標穩(wěn)定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。應用領域：YAG激光劃片機廣泛應用于太陽能行業(yè)單晶硅，多晶硅，非晶硅太陽能電池片和硅片的劃片。主要技術參數: 規(guī)格型號MHHY-50激光波長1.064 m劃片精度 10 m最大劃片厚度1.2mm劃片線寬 50 m激光重復頻率200Hz～50kHz最大劃片速度120mm/s激光最大功率 50W工作臺幅面360 360mm使用電源380V（220V）/50Hz/5kVA冷卻方式外掛式恒溫循環(huán)水冷工作臺雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工位交替工作