導熱硅脂 LE系列導熱硅脂概述： 產(chǎn)品特性： LE系列導熱硅脂具有優(yōu)異導熱性能、良好的可靠性等優(yōu)點，同時對銅、鋁表面具有可靠地潤濕性能。非常適合于一般CPU、GPU及其他發(fā)熱功率器件的界面導熱。 應用方法： LE系列硅脂由于粘度較低，能充分潤濕接觸表面，形成非常低的界面熱阻，從而能迅速的將熱量傳導至散熱裝置，傳熱效率高。 LE系列硅脂在涂覆時推薦采用絲網(wǎng)印刷。推薦采用60-80目的尼龍絲網(wǎng)。刮刀采用硬橡膠材料，硬度70～80度。印刷時，刮刀與涂覆表面呈45度左右。亦可采用點涂、刷涂等方法進行涂覆。 典型應用 ● 半導體和散熱片之間 ● CPU和散熱器之間 ● 電源電阻器與底座之間 ● 熱電冷卻裝置 ● 溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面 ● 大功率LED照明等行業(yè) LE系列導熱硅脂性能參數(shù)表： 型號（ltem） 顏色(Color) 熱傳導率 (W/mk) 熱阻@50psi (℃-in /W) 熱阻抗可靠性熱循環(huán)測試 工作溫度范圍（℃） LE100 白色（White） 1.0 0.150 熱阻抗不降低 -40～200 LE180 白色（White） 1.8 0.050 熱阻抗不降低 -40～200 LE260 灰色（Gray） 2.6 0.015 熱阻抗不降低 -40～200 LE380 灰色（Gray） 3.8 0.012 熱阻抗不降低 -40～200 LE500 灰色（Gray） 5.0 0.009 熱阻抗不降低 -40～200 深圳聯(lián)騰達科技東莞分公司；供應導熱硅膠；公司負責人：林耀鋒，咨詢專線： 13600411602 QQ：875793380　電話：0755-29082440 傳真：0755-61641127