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近來競爭趨烈，中芯也已在2015年下半量產(chǎn)28納米，故聯(lián)電計畫跳過20納米，原因在于20納米制程在半導體上有其物理局限，可說是下一個節(jié)點的過渡制程，效果在于降低功耗，效能上突破不大，因此下一個決勝節(jié)點會是16/14納米制程。聯(lián)電預計在2017年上半年開始商用生產(chǎn)14納米FinFET芯片，以趕上臺積電與三星，然而在隨著制程越趨先進，所需投入的資本及研發(fā)難度越大，聯(lián)電無法累積足夠的自有資本，形成研發(fā)的正向循環(huán)，未來將以共同技術(shù)開發(fā)、授權(quán)及策略聯(lián)盟的方式來彌補技術(shù)上的缺口。

2019年一季度國內(nèi)市場整體呈震蕩偏強趨勢。1、2月份正值春節(jié)前后，市場操作氛圍不高，走勢相對緩。2月下旬后市場逐漸活躍，多數(shù)MTO企業(yè)開工提升，對的消化能力凸顯。尤其是隨著內(nèi)地部分廠家春檢計劃的聽聞，業(yè)者心態(tài)預期向好，價格連漲不斷。后期隨著久泰 MTO 裝置的順利投產(chǎn)以及西北主產(chǎn)區(qū)裝置春檢計劃的逐步推進，西北及周邊也在心態(tài)，價格持續(xù)走高。但由于成本傳導不暢，下游抵觸情緒凸顯，且隨著鹽城事件的發(fā)生，國內(nèi)、環(huán)保檢查力度或?qū)⒓訌?，部分下游企業(yè)開工受限，加之部分裝置春檢計劃推遲等利空因素影響，市場走勢逐漸下滑承德國標三聚胺-國標三聚胺哪里可以買到
相比于上AEB普及情況，國內(nèi)AEB的普及相對較慢。但從發(fā)展情況來看，自動緊急制動技術(shù)已逐步成熟并投放市場，AEB安裝率預計在明年有較大提升。據(jù)悉，關(guān)于AEB的已經(jīng)完成立項和起草工作，預計2017年發(fā)布，新政策的推出必將會推動我國AEB市場進入高增長。汽車“黑科技”改變汽車生態(tài)，增強現(xiàn)實感技術(shù)（AR）可算做其中之一。AR技術(shù)是在在現(xiàn)實的基礎(chǔ)上，通過計算機處理能力，將虛擬數(shù)據(jù)疊加在現(xiàn)實環(huán)境當中，再利用同一個畫面進行顯示而帶來的一種交互模式。

當前市場受環(huán)保監(jiān)察影響，終端需求持續(xù)疲軟，下游開工偏弱。6月前后長江中下游地區(qū)將普遍進入梅雨季節(jié)，在需求淡季的效應(yīng)下，下游或進一步萎靡。

目前市場明顯的支撐來自于供應(yīng)方面。裝置春季檢修集中，導致市場供給量減少，至4月底附近，市場供需支撐仍存。但進入5月份，部分新裝置計劃投產(chǎn)，且春檢裝置陸續(xù)恢復，市場供應(yīng)量將會有明顯。而下游需求也將逐漸進入淡季，市場供需矛盾將明顯加大，市場或相對偏弱運行。

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這些產(chǎn)品都能真正應(yīng)用到行業(yè)中去，發(fā)展方向十分明晰?！薄皺C器人行業(yè)遇到的問題太多了，可以列滿一整張PPT。機器人以‘萌’為主是很遺憾的一件事，但目前市面上很多服務(wù)機器人都以此為賣點?！痹诋厑喞卓磥恚瑱C器人行業(yè)中技術(shù)研發(fā)和專業(yè)人才缺失問題尤為突出?！昂芏鄼C器人企業(yè)設(shè)想的愿景很好，但都在忽悠人?！薄皺C器人什么都能做，也就什么都做不成?！碑厑喞字毖?，機器人企業(yè)必須找準賣點，直戳“痛點”。在他看來，機器人行業(yè)的終方向是服務(wù)機器人。 
    從3月份起，國內(nèi)己內(nèi)酰胺市場行情長期處于橫盤整理，華東地區(qū)液體市場價格在13700-14100元/噸附近徘徊，但是從3月底開始，己內(nèi)酰胺廠家裝置檢修集中，市場供應(yīng)面縮減，廠家出貨陸續(xù)，加上中石化上調(diào)4月份掛牌價格，對市場起到支撐作用，場內(nèi)商談重心逐漸提升，截止4月4月，華東地區(qū)液體市場價格商談在14200-14400元/噸左右，市場部分商家報盤還有偏高。但是對于后市來看，市場是否能夠保持上漲趨勢，我們還需多分析下。
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企業(yè)本身也是機器人產(chǎn)品的巨大需求者。2015年,宣布未來五年將投入50億元用于生產(chǎn)線的自動化、智能化改造,工業(yè)機器人總使用量將由目前的1000臺至10000臺。方面給出的數(shù)據(jù)顯示,機器人的規(guī)模化使用,已經(jīng)在空調(diào)制造系統(tǒng)產(chǎn)生良好經(jīng)濟效益。方面提供的數(shù)據(jù)顯示,2011年空調(diào)營收規(guī)模500億元,對應(yīng)工人數(shù)量超過5萬人;2014年,空調(diào)業(yè)務(wù)營收規(guī)模接近700億元,編輯點評:與同是家電業(yè)兩大巨頭,但與董的語不驚人死不休的網(wǎng)紅作風相比,方洪波倒顯得穩(wěn)重踏實許多。
也推出了VR直播，將要打造未來購物式消費已經(jīng)成為電子商務(wù)的一個重大痛點，VR全新視覺帶來的新購物極有可能會改變這一切。盡管VR電商在聽覺、嗅覺、觸覺等方面還存在不足，但是隨著硬件性能的升級，這些問題都會迎刃而解。馬云在VR+上的布局，有望讓阿里成為全球的VR設(shè)備銷售臺和硬件孵化器，并幫助行業(yè)建立智能硬件。日前國內(nèi)VR跨境電商交易中心也已落戶，曾想投身電商的創(chuàng)業(yè)者們，或許可以考慮考慮VR電商這個全新的市場機會。
目前小型基地臺在很多都有規(guī)模部署，在的發(fā)展也十分火熱，應(yīng)用日廣，主要產(chǎn)品形態(tài)以分布式射頻頭端（RadioHead）或光纖延遠小型基地臺，以及一體化的小型基地臺為主。解勇指出，目前產(chǎn)業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)是，在如何取得更高整合度和更低功耗的目標下，保持成本競爭力。因為新的制程及及新技術(shù)的研發(fā)持續(xù)投入是巨大的，5G的成熟和大規(guī)模商用還須要很長一段時間。在組件指針上，由于5G還在制定之中，現(xiàn)在還不是很明確，但是由于5G的頻段包含微波和毫米波頻段，在組件的指針設(shè)計難度上會更大。

成本面：4月1日期，正式實施稅下調(diào)政策，大宗商品走強，但是因純苯華東港口庫存高位承壓，因此價格上并無較好的提振，基本商談價格在4850-4950元/噸附近。3月下旬，價格雖然沒有較大幅度的提振，但是江蘇化工廠事件，恒力裝置投產(chǎn)，且國外下游裝置均出現(xiàn)事故問題，導致的外盤價格陸續(xù)的下滑，對國內(nèi)市場起到利空的影響。中石化掛牌價格持續(xù)下降，截止3月29日，掛牌價累積跌幅700元/噸，報價至4250元/噸，內(nèi)外盤基本倒掛，己內(nèi)酰胺廠家成本面乏力，后期苯等下游需求低迷，純苯市場行情依舊延續(xù)疲弱運行。

供應(yīng)面：目當前國內(nèi)己內(nèi)酰胺廠家開工率在75%左右，短期內(nèi)市場供應(yīng)面將繼續(xù)偏緊。

南方其一套20萬噸/年的己內(nèi)酰胺裝置從3月25-4月9日期間停車檢修。

江蘇海力兩套合計20萬噸/年的己內(nèi)酰胺生產(chǎn)線從3月26日起停車檢修，重啟時間待定。

福建申遠新材料其40萬噸己內(nèi)酰胺裝置預計4月25日起開始停車檢修，受上游原料檢修的影響，預計檢修1個月左右。
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9月，我國自主研制的、世界上規(guī)模的長江升船機試通航取得成功。這些成績的取得，樹立了我國制造業(yè)的新高度。通過科技重大專項的實施，我國一批重大技術(shù)裝備實現(xiàn)創(chuàng)新突破及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。例如，28納米芯片制程工藝進入量產(chǎn)、C919大型客機總裝下線、運-20大型運輸機交付列裝、我國主導的TD-LTE技術(shù)成為4G主流之一。此外，我國還積極推動了核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品，新一代寬帶無線通信網(wǎng)，高檔數(shù)控機床與基礎(chǔ)制造裝備，大型飛機四個科技重大專項的實施。
通過該臺，個人用戶可隨時隨地查詢模具制造行業(yè)信息，完成網(wǎng)上訂單交易;同時，企業(yè)用戶也了銷售和宣傳，幫助打通線上渠道。如此一來，一舉打破了模具制造企業(yè)依賴線下交易渠道的模式弊端。筆者認為，塑料模具產(chǎn)業(yè)只有結(jié)合互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，才能幫助企業(yè)正確把握市場發(fā)展趨勢，抓住行業(yè)機遇。當前模具產(chǎn)業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)接軌還處在初期探索階段，而隨著模具產(chǎn)業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)的深度融合，我國的塑料模具行業(yè)發(fā)展將擺脫“大而不強”的標簽，向“大而強”方向發(fā)展。
“近幾年LED照明行業(yè)經(jīng)歷爆發(fā)式發(fā)展，LED照明企業(yè)除了一如既往對燈具的穩(wěn)定性提出要求以外，更面臨來自產(chǎn)品成本與競爭力的壓力。就驅(qū)動IC而言，未來驅(qū)動IC的主流方式將是更加集成化、簡單化?！泵魑㈦娮涌偨?jīng)理李照華表示。的確，隨著LED線性方案等技術(shù)的成熟，作為LED照明的核心部件之一，驅(qū)動IC正進入新一輪產(chǎn)品革新周期。正如首字母縮寫IC(集成電路)的含義，驅(qū)動IC的目的是集成多種功能，以縮小電路尺寸并降低成本。