應(yīng)用范圍發(fā)光(LED)結(jié)構(gòu)點接觸型材料鎵(Ga)封裝形式功率型封裝材料樹脂封裝功率特性大功率頻率特性高頻發(fā)光顏色藍色LED封裝無色散射封裝(W)出光面特征面發(fā)光管發(fā)光強度角分布標準型正向工作電流0.35（A）最高反向電壓3.0-3.6（V）焊接1、焊接時請注意最好選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不超過3S；2、如為硅膠封裝的大功率LED，硅膠的最高耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得超過170℃，采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏（絲）焊接，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不超過3S。特點1、耗電量少：光效為75lm/w的LED較同等亮度的白熾燈耗電量減少80%；2、壽命長：產(chǎn)品壽命長達5萬小時，24小時連續(xù)點亮可用7年3、納秒級的響應(yīng)速度，使亮度和色彩的動態(tài)控制變得容易：可實現(xiàn)色彩動態(tài)變化和數(shù)字化控制4、設(shè)計空間大：可實現(xiàn)與建筑的有機融合，達到只見光不見燈的效果。5、環(huán)保：無有害金屬汞，無紅外線和紫外線輻射。6、顏色：不同波長產(chǎn)生不同彩色光，鮮艷飽和，無需濾光鏡，可用紅綠藍三原色控制后形成各種不同的顏色，可實現(xiàn)全彩漸變等各種變色效