根據研究，以藍光芯片/黃色yag熒光粉的白光LED組件為例，藍光LED芯片折射率為2.5，當封裝材料的折射率從1.5時提升至1.7時，光取出效率提升了近30%；因此，提升封裝材料的折射率降低芯片與封裝材料間折射率差異來達到提升出光效能，是目前l(fā)ed封裝材料研發(fā)主軸之一。 　主要集中于兩個熱點 　1.分子結構設計 　2.有機/無機混成材料技術 　選擇適當的高折射率奈米無機粉體，經過特殊的表面處理后均勻分散在有機封裝材料中，或利用溶膠凝膠法有機/無機奈米混成技術得到高折射率材料，皆是提升有機高分子折射率的方式。 材化所高折射封裝材料開發(fā)必須使用折光儀來測定材料的折射率。ATAGO（愛宕）是專業(yè)的折光儀生產廠家，其特有的高折射率阿貝折光儀折射率測量范圍可高達1.87，更有DR-M4/1550型號的多波長折射儀，可測量450-1550nm波長下的折射率，是LED行業(yè)研究的好幫手。 封裝材料的折射率越小, LED激發(fā)出的光的反射越大,這將降低LED 的亮度 。為了減少光的反射,提高LED的亮度, LED封裝材料需要較高的折射率。 因為發(fā)光二極管LED的核心會發(fā)出不同的顏色，因此，測試封裝材料在不同波長下的折射率非常重要，在LCD研究領域，我們希望掩蔽材料或者微透鏡（MASK Material or Micro-lens）在不同波長下的折射率盡量相同或者相近，這樣，才能獲得純色的聚焦光線，避免LCD顯示器的顏色彌散導致相鄰發(fā)光點的光污染。