*工作原理：采用X射線熒光（XRF）技術(shù)進(jìn)行多元素分析*探測(cè)器：高性能、高分辨率Si-PinX射線探測(cè)器，Peltier效應(yīng)半導(dǎo)體制冷*硬件系統(tǒng)：日立SH-4CPUASICS高速數(shù)字信號(hào)處理器　4096像元微通道結(jié)構(gòu)*充電電池：電池滿充電可連續(xù)工作8-12小時(shí)*顯示器：帶背光的視頻圖形陣列（VGA）觸摸屏LCD,顯示分析時(shí)間，合金牌號(hào)，成分百分比含量和分析誤差值（2倍sigma誤差）*分析范圍：從22號(hào)元素鈦（Ti）到83號(hào)元素鉍（Bi）中，23個(gè)標(biāo)準(zhǔn)合金成分元素。選配充氦裝置可以分析Mg,Al,Si,P。非標(biāo)準(zhǔn)元素亦可能分析，需根據(jù)具體情況協(xié)商確定*工作模式：（1）合金牌號(hào)鑒別與成分分析模式；（2）標(biāo)識(shí)匹配鑒別模式；（3）超級(jí)成分分析模式