隨著電子設(shè)備產(chǎn)品要求的集成度越來越高，客戶設(shè)計(jì)的設(shè)備盡可能小，功能盡可能多，速度盡可能快，這些往往給產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)帶來相當(dāng)?shù)碾y度，甚至成為產(chǎn)品的一個(gè)瓶頸。在產(chǎn)品大系統(tǒng)級(jí)，往往采用強(qiáng)制風(fēng)冷，空調(diào)或熱交換器來解決大功率的熱耗，而在芯片和散熱器級(jí)，則采用導(dǎo)熱界面填充材料（Thermal Interface Materials）降低傳導(dǎo)熱阻，改善導(dǎo)熱性能，從而達(dá)到保護(hù)電子元器件的作用。 產(chǎn)品特性1、具有優(yōu)良的導(dǎo)熱、散熱、粘接、固定、密封、電氣、絕緣、防潮、防震、耐老化等性能。2、固化后的硅酮RTV橡膠能發(fā)揮硅酮原有的電氣特性、在-50℃~250℃的溫度里，具有良好的延伸率；具有耐候性、耐熱性、耐寒性。 3、對(duì)金屬、玻璃、瓷磚、塑料等材質(zhì)有很好的粘接力。產(chǎn)品應(yīng)用1、半導(dǎo)體塊和散熱器。2、電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等。3、高性能中央處理器及顯卡處理器。4、自動(dòng)化操作和絲網(wǎng)印刷。