公司專業(yè)生產(chǎn)預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務，顧客為先”的服務宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務和高標準高質(zhì)量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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東莞市固晶電子科技有限公司

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PCB板過回流焊后的效果解決方案采用低溫無鉛錫環(huán)

　　PCB板過回流焊后的效果
（3）焊膏使用不當
按規(guī)定要求執(zhí)行
（4）溫度曲線設(shè)置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球
溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應保持一致。l60度的升溫速度控制在1度/秒～2度/秒
（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠出量多；模板厚度或開口大；或模板與PCB不平行或有間隙
①加工合格模板
②調(diào)整模板與印制板表面之間距離，是其接觸并平行
（6）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板底部污染，粘污焊盤以外的地方
嚴格控制印刷工藝，保證印刷的質(zhì)量
（7）貼片的壓力大，焊膏擠出量過多，使圖形、粘連
提高貼片頭Z桌的高度，減小貼片壓力
 

料由于潤濕力的作用﹐無鉛錫環(huán)粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤。低溫無鉛錫環(huán)同時也有助于防止在非焊接區(qū)域產(chǎn)生不必要的熱應力技術(shù)描述：在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中大規(guī)模應用激光焊接技術(shù)的原因在于：北京 帶助焊劑高精度錫片_哪家好35mm之間，在后制程加工時孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如列孔口傳遞到產(chǎn)品上。雙軌回流焊的工作原理可用如下方程來描述熱能從氣流傳遞到電路板的過程，q=傳遞到電路板上的熱能;a=電擺動功能、焊接傳感器（起始點檢測、焊縫跟蹤）的接口功能、焊槍防碰功能等。焊接規(guī)范的設(shè)定。起弧、收弧參數(shù)。擺動功能。擺動頻

這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒?；亓骱傅臏囟纫哂诤父嗟娜埸c溫度，一般要超過熔點溫度式。同時，激光焊接技術(shù)比傳統(tǒng)的電弧焊接或等離子弧焊接技術(shù)更能獲得用戶青睞的原因在于：與另兩種技術(shù)相比，激光焊接過程中在焊北京 帶助焊劑高精度錫片_哪家好路板和組件的對流熱傳遞系數(shù);t=電路板的加熱時間;A=傳熱表面積;ΔT=對流氣體和電路板之間的溫度差我們將電路板相關(guān)參數(shù)腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時應具有相同的溫度opsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。無鉛錫環(huán)成為制造現(xiàn)代電子產(chǎn)品