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LED有機(jī)硅封裝材料  www.lianbond.com   www.szxdb.cn
545A/B
一、 概述
   545A/B是雙組份、加熱固化有機(jī)硅彈性體材料，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性等特點(diǎn)，適用于貼片、集成封裝。
二、技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目 技術(shù)參數(shù)
固化前（A組分） 外觀 無(wú)色透明液體
 粘度mPa.s(25℃) 3800
固化前（B組分） 外觀 無(wú)色透明液體
 粘度mPa.s(25℃) 3600
使用比例 1:1
混合后粘度mPa.s(25℃) 3700
典型固化條件 90℃*1h+150℃3h
固化后 外觀 高透明彈性體
 硬度（ShoreA） 72
 折射率(25℃) 1.42
 透光率（%、450mm） ＞96
三、 使用
A、 B兩組分1：1使用，使用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻即可點(diǎn)膠?；蛘咴?5℃下于10mmHg的真空度下脫除氣泡即可使用。建議在干燥無(wú)塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。
四、 注意事項(xiàng)
某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化、這些最值得注意的物質(zhì)包括：
1、 有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物
2、 硫、聚硫化物、聚砜類(lèi)物或其他含硫物品
3、 胺、聚氨酯橡膠或是含氨的物品
4、 亞磷或是含亞磷的物品
5、 某些助焊劑殘留物
如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問(wèn)，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來(lái)測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問(wèn)的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說(shuō)明不相容，會(huì)抑制固化。
五、 貯存及運(yùn)輸
1、 陰涼干燥處貯存，貯存期為6個(gè)月（25℃）。
2、 此類(lèi)產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3、 膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運(yùn)輸過(guò)程中泄漏。
六、以上數(shù)據(jù)為我司對(duì)545光學(xué)用膠的典型應(yīng)用測(cè)試數(shù)據(jù)，在特定產(chǎn)品應(yīng)用是應(yīng)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全面測(cè)試，以確定其性能、效能及安全性。