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公司基本資料信息
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6610板級底部填充膠
華泰底部填充劑是一種單組份，改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與其板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊．受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。
u主要用于CSP/BGA/uBGA的裝配后和保護
| 產(chǎn)品 | 顏色 | 粘度 (25℃) | 固化條件 | TG℃ | CTE ppm/℃ | 儲存條件 | 包裝 |
| 6610 | 黑色 | 950cPs | 1min@150℃ 3min@120℃ | 60 | 68 | 6months @2-8℃ | 30ml 250ml |
| 6611 | 淡綠色 | 1100cPs | 8min@150℃ 11min@120℃ | 60 | 68 | 6months @2-8℃ | 30ml 250ml |
| 6612 | 黑色 | 3500cPs | 5min@150℃ 8min@120℃ | 60 | 68 | 6months @2-8℃ | 30ml 250ml |
| 6613 | 黑色 | 3500cPs | 7min@160℃ | 145 | 45/150 | 6months @2-8℃ | 10ml 30ml |
| 6614 | 黑色 | 240cPs | 10min@130℃ 20min@110℃ | 76 | 52 | 6months @2-8℃ | 85ml 300ml |
| 6615 | 黑色 | 430cPs | 2min@110℃ | 110 | 60/140 | 6months @2-8℃ | 30ml 50ml |
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