U盤外殼：金屬 配有金屬掛鏈。產(chǎn)品芯片：UDP SMI+intel SMI+三星讀寫速度：理論20M/秒，實(shí)測讀15M/秒-寫5M/秒包裝重量：吸塑紙卡20克 108mm*75mm*15mm防護(hù)：防水、防震、抗靜電目前我公司推出的有2G，4G，8G,16G、16G、32GU盤產(chǎn)品。它已不單單是一個(gè)單純的U盤，而且還是一個(gè)十分漂亮的飾品。與傳統(tǒng)U盤采用PCB貼片技術(shù)不同，該產(chǎn)品內(nèi)部采用UDP存儲模塊化設(shè)計(jì)，故有超強(qiáng)防水防塵防摔防靜電等特點(diǎn)，這一切都可以有效延長優(yōu)盤的使用壽命。其中防水性能尤其突出，長期泡在水中取出諒干后仍然可以正常使用。 UDP(USBDiskinPackage)采用的是一種新的加工工藝，稱之為PIP封裝。PIP是英文ProductInPackage的簡寫，技術(shù)整合了PCB基板組裝及半導(dǎo)體封裝制程，運(yùn)用該將小型存儲卡所需要的零部件（controller flashICsubstrate passive components）直接封裝而形成完成的flash存儲卡成品。對消費(fèi)者來說，PIP的技術(shù)優(yōu)勢帶來的直接后果十分明顯：高讀寫速度、堅(jiān)固耐用（抗重壓力達(dá)50牛頓）、強(qiáng)防水、防靜電、耐高溫等眾多優(yōu)點(diǎn)集于一身，絕對是數(shù)碼一族存儲的不二之選。業(yè)內(nèi)人士分析，一體化封裝技術(shù)的出現(xiàn)使數(shù)碼存儲產(chǎn)品的封裝技術(shù)得到突破性發(fā)展，它將完全可能成為小型存儲卡的主流封裝技術(shù)。UDP優(yōu)盤采用USB2.0規(guī)范，向下兼容1.1，內(nèi)部采用了A+級FLASH存儲芯片，存儲介質(zhì)為NANDFlash，可擦寫10萬次以上，數(shù)據(jù)保存期限長達(dá)10年。該產(chǎn)品采用USB接口取電，無需外接電源，支持熱插拔。 PIP封裝的UDP模塊與PCB U盤有明顯區(qū)別。為了驗(yàn)證采用UDP模塊的無憂U盤的超強(qiáng)防水性能，將其扔入水中浸泡48小時(shí)，取出晾干后仍然可以正常使用，可見因其電路部分采用無縫封裝，真正從內(nèi)部做到強(qiáng)防水性能，同時(shí)還讓造假者無從模仿。防震性能上也不會像傳統(tǒng)U盤在多次摔打后，元件出現(xiàn)脫焊現(xiàn)象，從而導(dǎo)致短路。U盤的損壞。 因UDP模塊本身小巧，長度、寬度、厚度分別為24.8mm、11.3mm、1.4mm，重量1g不到，且已經(jīng)是U盤半成品，只需再加個(gè)外殼就成為一個(gè)U盤，所以它的可塑性很強(qiáng)，能夠讓設(shè)計(jì)者自由發(fā)揮，給消費(fèi)者帶來更多漂亮的U盤廠家代理商價(jià)格出聯(lián)系電話13910737320 冉樂 原裝主控IC，原裝芯片，臺灣一次性封裝，自己工廠，品質(zhì)有保障,慧韜品牌.可根據(jù)客戶需求印刷log，容量有：1G、2G、4G、8G、16G、32G1G模塊寫速度5MB/s,讀速度12MB/s, 2G4G8G模塊寫速度7MB/S,讀速度15MB/s,可提供專用測試軟件進(jìn)行速度驗(yàn)證 寬金手指：2：外殼 慧韜U盤大都采用金屬作為外殼的材料。耐壓耐高溫。一般情況下的摔，磕，碰，撞對我們來說沒有問題問題。金屬外殼的側(cè)面照片。3張：我們可以給客戶做激光logo服務(wù) 圖多么強(qiáng)烈的金屬質(zhì)感！3：包裝 一般慧韜品牌行貨，只使用簡單的吸塑紙卡包裝。包裝內(nèi)包括U盤珠掛鏈全重：20克 1000個(gè)U盤的重量也只有20公斤 方便運(yùn)輸。我們還有特別的禮品包裝。有鐵皮盒2款 竹木盒2款 配圖寬金手指的圖片：可以看得到序列號金屬珠掛鏈圖：側(cè)面對比圖：小巧的慧韜品牌標(biāo)準(zhǔn)包裝：全重20克選配鐵皮盒包裝：可以進(jìn)行絲網(wǎng)印刷效果如圖插入給客戶的效果圖：