慧韜U盤(pán)金屬外殼， 配有金屬雙繩掛鏈。 1：UDP芯片簡(jiǎn)介 目前我公司推出的有2G，4G，8G,16G、16G、32GU盤(pán)產(chǎn)品。它已不單單是一個(gè)單純的U盤(pán)，而且還是一個(gè)十分漂亮的飾品。與傳統(tǒng)U盤(pán)采用PCB貼片技術(shù)不同，該產(chǎn)品內(nèi)部采用UDP存儲(chǔ)模塊化設(shè)計(jì)，故有超強(qiáng)防水防塵防摔防靜電等特點(diǎn)，這一切都可以有效延長(zhǎng)優(yōu)盤(pán)的使用壽命。其中防水性能尤其突出，長(zhǎng)期泡在水中取出諒干后仍然可以正常使用。 UDP(USBDiskinPackage)采用的是一種新的加工工藝，稱(chēng)之為PIP封裝。PIP是英文ProductInPackage的簡(jiǎn)寫(xiě)，技術(shù)整合了PCB基板組裝及半導(dǎo)體封裝制程，運(yùn)用該將小型存儲(chǔ)卡所需要的零部件（controller flashICsubstrate passive components）直接封裝而形成完成的flash存儲(chǔ)卡成品。對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，PIP的技術(shù)優(yōu)勢(shì)帶來(lái)的直接后果十分明顯：高讀寫(xiě)速度、堅(jiān)固耐用（抗重壓力達(dá)50牛頓）、強(qiáng)防水、防靜電、耐高溫等眾多優(yōu)點(diǎn)集于一身，絕對(duì)是數(shù)碼一族存儲(chǔ)的不二之選。業(yè)內(nèi)人士分析，一體化封裝技術(shù)的出現(xiàn)使數(shù)碼存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝技術(shù)得到突破性發(fā)展，它將完全可能成為小型存儲(chǔ)卡的主流封裝技術(shù)。UDP優(yōu)盤(pán)采用USB2.0規(guī)范，向下兼容1.1，內(nèi)部采用了A+級(jí)FLASH存儲(chǔ)芯片，存儲(chǔ)介質(zhì)為NANDFlash，可擦寫(xiě)10萬(wàn)次以上，數(shù)據(jù)保存期限長(zhǎng)達(dá)10年。該產(chǎn)品采用USB接口取電，無(wú)需外接電源，支持熱插拔。 PIP封裝的UDP模塊與PCB U盤(pán)有明顯區(qū)別。為了驗(yàn)證采用UDP模塊的無(wú)憂(yōu)U盤(pán)的超強(qiáng)防水性能，將其扔入水中浸泡48小時(shí)，取出晾干后仍然可以正常使用，可見(jiàn)因其電路部分采用無(wú)縫封裝，真正從內(nèi)部做到強(qiáng)防水性能，同時(shí)還讓造假者無(wú)從模仿。防震性能上也不會(huì)像傳統(tǒng)U盤(pán)在多次摔打后，元件出現(xiàn)脫焊現(xiàn)象，從而導(dǎo)致短路。U盤(pán)的損壞。 因UDP模塊本身小巧，長(zhǎng)度、寬度、厚度分別為24.8mm、11.3mm、1.4mm，重量1g不到，且已經(jīng)是U盤(pán)半成品，只需再加個(gè)外殼就成為一個(gè)U盤(pán)，所以它的可塑性很強(qiáng)，能夠讓設(shè)計(jì)者自由發(fā)揮，給消費(fèi)者帶來(lái)更多漂亮的U盤(pán)廠(chǎng)家代理商價(jià)格出聯(lián)系電話(huà)13910737320 冉樂(lè) 原裝主控IC，原裝芯片，臺(tái)灣一次性封裝，自己工廠(chǎng)，品質(zhì)有保障,慧韜品牌.可根據(jù)客戶(hù)需求印刷log，容量有：1G、2G、4G、8G、16G、32G1G模塊寫(xiě)速度5MB/s,讀速度12MB/s, 2G4G8G模塊寫(xiě)速度7MB/S,讀速度15MB/s,可提供專(zhuān)用測(cè)試軟件進(jìn)行速度驗(yàn)證 寬金手指：圖2張2：外殼 慧韜U盤(pán)大都采用金屬作為外殼的材料。耐壓耐高溫。一般情況下的摔，磕，碰，撞對(duì)我們來(lái)說(shuō)沒(méi)有問(wèn)題問(wèn)題。金屬外殼的側(cè)面照片。3張：我們可以給客戶(hù)做激光logo服務(wù) 圖：23：包裝 一般慧韜品牌行貨，只使用簡(jiǎn)單的吸塑紙卡包裝。包裝內(nèi)包括U盤(pán)珠掛鏈全重：20克 1000個(gè)U盤(pán)的重量也只有20公斤 方便運(yùn)輸。我們還有特別的禮品包裝。有鐵皮盒2款 竹木盒2款 配圖這是鐵盒禮品包裝！木盒也可以選配：4：包修服務(wù)： 慧韜U盤(pán)一年包換。售后時(shí)需提供購(gòu)買(mǎi)銷(xiāo)售憑證。發(fā)票或收據(jù)。芯片上有劃傷焊接痕跡，斷裂縫隙等 不在包換范圍?；垌wU盤(pán)保修參考U盤(pán)的序列號(hào)。 產(chǎn)品芯片：UDP SMI+intel原裝芯片實(shí)際容量：3.7-3.85G讀寫(xiě)速度：理論20M/秒，實(shí)測(cè)15M-5M/秒包裝重量：吸塑紙卡20克 108mm*75mm*15mm防護(hù)：防水、防震、抗靜電 一年包換服務(wù)。