BC系列研磨拋光機有：6BC、9BC等規(guī)格系列產(chǎn)品，采用人造大理石機身、臺面，PLC或工業(yè)PC智能控制壓力與拋光速度等工藝規(guī)范。適用于有高質(zhì)量要求的硅片、石英晶片、SMD表面貼裝晶體、光學(xué)水晶、鈮酸鋰、玻璃、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬材料的雙面研磨或拋光。主要特點 1.采用四個變頻電機分別拖動上下拋光盤、行星輪、內(nèi)外齒圈。 2.配置不同的加工盤，可實現(xiàn)磨削、研磨、拋光三種不同的加工方式。 3.上盤采用浮動連接，保證加載均勻，有效防止錯盤。 4.轉(zhuǎn)速閉環(huán)控制，無級調(diào)速，軟啟動，軟停止，加工平穩(wěn)可靠，沖擊小 5.具有不同材質(zhì)工件的加工工藝參數(shù)的智能專家數(shù)據(jù)庫。可有效排除人為因素對加工的不利影響，保證不同材質(zhì)工件的高效、高質(zhì)量的加工 6.花崗巖材料的拋光機工作臺面，具有較高的精度保持性。 7.封閉性龍門箱形的主體式結(jié)構(gòu)； 8.彩色NT顯示人機界面系統(tǒng)。 9.采用新型電氣直接數(shù)字控制技術(shù)精密控制拋光加工過程。利用載荷傳感器與高精密的氣動控制系統(tǒng)聯(lián)合實現(xiàn)壓力閉環(huán)反饋控制，精確控制拋光載荷。設(shè)備主要技術(shù)指標 1.上下拋光盤直徑：Ф380mmxФ140mmx25mm 2.加工工件：4 單晶硅片，每盤5片 3.主電機：0.75kw，可調(diào)速電機 4.拋光盤轉(zhuǎn)速：0-- 200rpm 5.游輪：M=2，Z=70 6.最小拋光厚度：0.3mm 7.加工效率：1 m/8min 8.主機精度： 下拋光盤端跳：0.05mm 上下拋光盤平面度：0.015mm 游輪徑向跳動：0.06mm 齒圈徑向跳動：0.01mm 加工表面精度：(Ra 1nm,TIR 2 m)