采用MCS-51系列高性能單片微處理器，自動(dòng)采集、計(jì)算并顯示結(jié)果，采用四位LED顯示。如配用微型打印機(jī)，可自動(dòng)打印測(cè)量結(jié)果。與PC電腦連接，電腦可完全控制測(cè)量過程，顯示并可儲(chǔ)存測(cè)量曲線及結(jié)果，由通用打印機(jī)打印測(cè)量報(bào)告。 鍍層測(cè)厚儀測(cè)量對(duì)象： （1）單金屬鍍層（Cu、Zn、Ni、Au、Ag、Sn、Cr等） （2）合金鍍層（Pb-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni、Ni-P等）； （3）復(fù)合鍍層（Cu+Ni+Cr/Fe等） （4）多鎳鍍層（需配用電位記錄儀，如與PC電腦連接則不需記錄儀） 顯著特點(diǎn)：一機(jī)多用！ZD-B智能電解厚儀+PC電腦=ZD-B智能電解測(cè)厚儀+ZD-B型多鎳鍍層厚度-電位測(cè)定儀 電解測(cè)厚儀，鍍層測(cè)厚儀，膜厚儀，測(cè)厚儀