HPX系列壓力傳感器提供精確、低成本的傳感裝置，它有兩種不同的封裝形式：DIP(雙列式封裝)和SOIC(小型集成電路) HPX系列微結(jié)構(gòu)壓力傳感器表壓型裝置采用6插針雙列式封裝，絕壓型采用8插針表面貼裝小型集成電路。兩種壓力傳感器都是非放大型和未校準(zhǔn)的。用戶可為HPX系列壓力傳感器配備放大和信號(hào)調(diào)整電路，以滿足特定的應(yīng)用要求。 這些易于使用的壓力傳感器的特點(diǎn)是采用惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，硅壓敏電阻技術(shù)和比例輸出，該壓力傳感器具有可證實(shí)的應(yīng)用靈活性，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單性，并易于最終產(chǎn)品的制造。 這些裝置計(jì)劃用于非腐蝕性、非電離的工作流體，如空氣和各種干氣體等。特點(diǎn)●微型封裝尺寸●可供表壓型和絕壓型●不帶補(bǔ)償和校準(zhǔn)●壓力范圍自0psi至100psi●響應(yīng)時(shí)間一般為1ms●兩種封裝形式：DIP和SOIC●工作溫度范圍寬●表面貼裝和通孔安裝典型應(yīng)用 ●醫(yī)療設(shè)備●高度計(jì)和氣壓表●氣動(dòng)控制●泄漏檢測(cè)●消費(fèi)品