2月19日晚，金立手機在深圳OCT創(chuàng)意展示中心舉行了盛大的ELIFEs系列新品發(fā)布會。推出了全新一代超薄旗艦手機ELIFE s5.5。ELIFE s5.5最大的特點就是采用了超薄設計，機身厚度僅為5.55毫米，刷新了此前vivo X3機身厚度5.75毫米的記錄。成為了新一代全球最薄智能手機。
ELIFE s5.5售價為2299元人民幣，將在3月15日金立官網(wǎng)和京東開賣，線下渠道3月18日上市開賣。6月份還將推出LTE版本。
本次發(fā)布會的主題為“ELIFEs不止最薄”，所以，超薄不是該機唯一的特點，除此之外，該機的設計、做工以及配置都堪稱頂級。ELIFE s5.5配備了一塊5英寸1080P分辨率SUPER AMOLED屏幕。搭載一顆MT6592真八核處理器，搭配2GB RAM+16GB ROM內(nèi)存組合。內(nèi)置500萬像素95度超廣角前置鏡頭和1300萬像素索尼堆棧式主攝像頭。電池容量達到了2450mAh。擁有黑白粉藍紫五種顏色。
ELIFE s5.5售價為2299元人民幣，將在3月15日金立官網(wǎng)和京東開賣，線下渠道3月18日上市開賣。6月份還將推出LTE版本。
