新聞：杭州智能檔案柜廠(chǎng)家—密集柜
借助非線(xiàn)性有限元軟件ANSYS/LS-DYNA,建立了荷載下鋼筋混凝土(RC)梁以及芳綸纖維增強(qiáng)復(fù)合材料(AFRP)加固后RC梁的三維有限元模型,對(duì)比分析了RC梁AFRP加固前后的形態(tài)及跨中位移峰值。數(shù)值模擬結(jié)果表明,AFRP布不僅可以改變RC梁在荷載下的形態(tài),還可以明顯改善梁的變形程度,加固后相較于未加固梁跨中位移峰值約減小50.7%。在此基礎(chǔ)上,還分析了AFRP加固方式、加固尺寸、加固層數(shù)以及FRP材料類(lèi)型等因素對(duì)FRP加固后RC梁抗爆性能的影響。
按照消防法規(guī)定，密集柜的開(kāi)合距離應(yīng)大于等于80cm，一來(lái)方便客戶(hù)取閱和整理相關(guān)資料有足夠大的空間，二來(lái)一旦發(fā)生危險(xiǎn)在作業(yè)的人員可以有足夠大的空間撤離。 2、按照消防法規(guī)定，密集架的人行過(guò)道應(yīng)大于等于1m，發(fā)生事故有足夠的空間讓人員撤離。以上兩點(diǎn)是基礎(chǔ)，適用于專(zhuān)業(yè)規(guī)范的大型檔案資料室。 3、一些小企業(yè)的臨時(shí)檔案資料室則可根據(jù)情況相應(yīng)，列間開(kāi)合距離以及人行過(guò)道參照750mm限；為節(jié)省空間盡量做更多的密集柜，將房間的利用率提高到化。
新聞：杭州智能檔案柜廠(chǎng)家—密集柜

1 、檔案庫(kù)房建筑設(shè)計(jì)要遵循保密、布局合理、科學(xué)適用的原則，符合 中華建筑工業(yè)行業(yè) 《檔案館建筑設(shè)計(jì)規(guī)范》 （JGJ25-2000） 的要求， 新建辦公樓時(shí)，檔案室要納入計(jì)劃，向設(shè)計(jì)部門(mén)提出檔案用房的建筑要求。
 2 、檔案庫(kù)房要符合檔案防護(hù)的“十防”要求，即防潮、防水、防火、防盜、 防陽(yáng)光照射、 防紫外線(xiàn)照射、 防高溫、 防塵、 防污染和防有害生物（霉、蟲(chóng)、鼠 ）。

利用ABAQUS的Explicit模塊建立了行人頭部碰撞碳纖維夾芯復(fù)合材料的有限元模型,并使用DIAdem工程分析軟件計(jì)算了頭部損傷指標(biāo)HIC值。通過(guò)鋼球碰撞試驗(yàn)驗(yàn)證了模型的有效性,分析了碳纖維復(fù)合材料層數(shù),硬質(zhì)泡沫厚度,蒙皮的鋪層方式對(duì)HIC值和侵入量的影響。結(jié)果表明,加入硬質(zhì)泡沫可以大量減少碳纖維復(fù)材使用量,并且不會(huì)HIC值和侵入量;硬質(zhì)泡沫厚度不宜太大也不宜太小,有值;各向同性明顯的鋪層方式有利于減小HIC值。
3 、檔案室應(yīng)設(shè)在辦公樓中間樓層，以東或南朝向?yàn)橐?，?yán)禁將檔案用房設(shè) 在頂層、底層或完全朝西方向。檔案用房應(yīng)集中布置，遠(yuǎn)離易燃、易爆場(chǎng)所，庫(kù) 房不能緊鄰衛(wèi)生間等潮濕、有污染源的設(shè)施。
4 、布置各類(lèi)檔案用房，要按照功能區(qū)分原則，力求達(dá)到功能合理，流程便 捷。檔案用房要實(shí)行“三分開(kāi)”（檔案庫(kù)房、 檔案業(yè)務(wù)工作室和閱檔室分開(kāi) ），庫(kù) 房面積需容納本單位 10 年形成的檔案。
5 、檔案庫(kù)房布置：檔案庫(kù)房應(yīng)集中布置，自成一區(qū)。應(yīng)設(shè)兩個(gè)的出入 口， 且不宜采用串通或套間布置方式，檔案其他用房之間的通道也不得穿越庫(kù)區(qū)。

采用甘油對(duì)木粉/聚乳酸復(fù)合材料進(jìn)行增容改性,通過(guò)熔融擠出法成型,制備了木粉/聚乳酸復(fù)合材料.研究了甘油用量對(duì)木粉/聚乳酸復(fù)合材料界面相容性、熱穩(wěn)定性、流變性、吸水性及力學(xué)性能的影響.結(jié)果表明:甘油用量增大有利于提高木粉與聚乳酸的相容性,當(dāng)用量達(dá)到9%(分?jǐn)?shù))時(shí),二者的相容性明顯提高;當(dāng)甘油用量為6%時(shí),木粉/聚乳酸復(fù)合材料的吸水率,耐水性;隨著甘油用量的,木粉/聚乳酸復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度均呈現(xiàn)先增大后減小的趨勢(shì),且在甘油用量為6%時(shí)達(dá)到值.
聚合物基復(fù)合材料以其優(yōu)異的特性在各領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,聚合物基復(fù)合材料的熔融連接技術(shù)一直是研究的重點(diǎn)。本文系統(tǒng)地綜述了影響電阻焊接接頭的加熱元件、焊接壓力和輸入功率等工藝參數(shù)和焊接過(guò)程的溫度分布情況,討論了熱固性聚合物基復(fù)合材料電阻焊接的實(shí)現(xiàn)及電阻焊接有限元模型的建立,展望了聚合物基復(fù)合材料電阻焊接技術(shù)未來(lái)的研究方向。