電路板材料的信息是電路板基板材料的發(fā)展，已經(jīng)走過了近50年的歷程。加之此產(chǎn)業(yè)確定前有50年左右的時間對它所用的基本原材料??樹脂及增強材料的科學(xué)實驗與探索，PCB板基板材料業(yè)已累積了近百年的歷史?；宀牧蠘I(yè)的每一階段的發(fā)展，都受到電子整機產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、電子電路制造技術(shù)的革新所驅(qū)動。　20世紀(jì)初至20世紀(jì)40年代末，是PCB基板材料業(yè)發(fā)展的萌芽階段。它的發(fā)展特點主要表現(xiàn)在：此時期基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現(xiàn)，技術(shù)上得到初步的探索。這些都為印制電路板用最典型的基板材料??覆銅板的問世與發(fā)展，創(chuàng)造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)制造電路為主流的PCB制造技術(shù)，得到了最初的確立和發(fā)展。它為覆銅板在結(jié)構(gòu)組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。 覆銅板在PCB生產(chǎn)中真正被規(guī)模地采用，最早于1947年出現(xiàn)在美國PCB業(yè)。PCB基板材料業(yè)為此也進(jìn)入了它的初期發(fā)展的階段。在此階段內(nèi)，基板材料制造所用的原材料??有機樹脂、增強材料、銅箔等的制造技術(shù)進(jìn)步，對基板材料業(yè)的進(jìn)展予以強大的推動力。正因如此，基板材料制造技術(shù)開始一步步走向成熟。