適用類型:臺(tái)式機(jī)	主板架構(gòu):microATX
芯片廠商:AMD	芯片組系列:A55
CPU插槽類型:FM2	支持CPU類型:AMD A10/A8/A6/A4/Athlon
板載聲卡:集成Realtek ALC887 8聲道音效芯片	板載網(wǎng)卡:有板載網(wǎng)卡
顯卡:CPU內(nèi)置顯示芯片(需要CPU支持)	支持顯卡標(biāo)準(zhǔn):PCI Express 16X
支持內(nèi)存類型:DDR3	硬盤接口:S-ATA II
USB接口數(shù)量:8

技嘉GA-F2A55M-DS2 參數(shù)規(guī)格

APU	FM2 插槽： 支持AMD A系列處理器支持AMD Athlon 系列處理器 (詳細(xì)支持列表請(qǐng)參考 CPU 支持列表 )
芯片組	AMD A55
內(nèi)存	2個(gè)1.5V DDR3 DIMM插槽，最高支持到64 GB * 若要支持最大系統(tǒng)內(nèi)存容量至64 GB，需使用16 GB (或以上)的內(nèi)存模塊。當(dāng)此類型的內(nèi)存上巿后，技嘉將更新網(wǎng)站上的內(nèi)存支持列表。 * 由于Windows 32-bit操作系統(tǒng)的限制，若安裝超過4 GB容量?jī)?nèi)存時(shí)，實(shí)際上顯示之內(nèi)存容量將少于實(shí)際安裝的內(nèi)存容量。

支持雙信道內(nèi)存技術(shù)支持DDR3 1866/1600/1333/1066 MHz支持AMD Memory Profile (AMP)/ Extreme Memory Profile (XMP)內(nèi)存

內(nèi)存支持取決于內(nèi)存模塊兼容性和操作系統(tǒng)。
(詳細(xì)支持列表請(qǐng)參考 內(nèi)存支持列表 )

顯示功能內(nèi)建于APU：
* 使用輸出功能時(shí)，必須安裝具備內(nèi)建顯示功能的AMD APU才能使用。

1個(gè)D-Sub插座1個(gè)DVI-D插座，可支持至最高2560x1600的分辨率

* 要支持2560x1600的分辨率需搭配支持Dual Link DVI的顯示器及顯示器連接線。
* 此DVI-D插座不支持轉(zhuǎn)接為D-Sub的功能。

音效

內(nèi)建Realtek ALC887芯片支持High Definition Audio支持2/4/5.1/7.1聲道

* 若要啟動(dòng)7.1聲道音效輸出，必須使用HD (High Definition，高傳真)音效模塊的前方面板音源輸出接出，并透過音效軟件選擇多聲道音效功能。

支持S/PDIF輸出

網(wǎng)絡(luò)

內(nèi)建Realtek GbE 網(wǎng)絡(luò)芯片(10/100/1000 Mbit)

擴(kuò)展槽

1個(gè)PCI Express x16插槽，支持x16運(yùn)作規(guī)格1個(gè)PCI Express x1插槽(所有PCI Express插槽皆支持PCI Express 2.0)1個(gè)PCI插槽

多重顯示技術(shù)

支持AMD Dual Graphics技術(shù)

* 只有A系列 APU才能支持AMD Dual Graphics技術(shù)。

儲(chǔ)存裝置接口內(nèi)建于芯片組：

4個(gè)SATA 3Gb/s插座，可連接4個(gè)SATA 3Gb/s裝置支持RAID 0、RAID 1、RAID 10及JBOD功能

USB內(nèi)建于芯片組：

最多支持8個(gè)USB 2.0/1.1端口(4個(gè)在后方面板，4個(gè)需經(jīng)由扁平電纜從主板內(nèi)USB插座接出)

內(nèi)接插座

1個(gè)24-pin ATX主電源插座1個(gè)8-pin ATX 12V電源插座4個(gè)SATA 3Gb/s插座1個(gè)APU風(fēng)扇插座1個(gè)系統(tǒng)風(fēng)扇插座1個(gè)前端控制面板插座1個(gè)前端音源插座1個(gè)S/PDIF輸出插座2個(gè)USB 2.0/1.1插座1個(gè)串行端口插座1個(gè)清除CMOS資料針腳

后方面板裝置連接插座

1個(gè)PS/2鍵盤插座1個(gè)PS/2鼠標(biāo)插座1個(gè)D-Sub插座1個(gè)DVI-D插座4個(gè)USB 2.0/1.1端口1個(gè)RJ-45埠3個(gè)音源接頭(音源輸入/音源輸出/麥克風(fēng))

I/O控制器

內(nèi)建iTE I/O 控制芯片

硬件監(jiān)控

系統(tǒng)電壓偵測(cè)APU/系統(tǒng)溫度偵測(cè)APU/系統(tǒng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速偵測(cè)APU過溫警告APU/系統(tǒng)風(fēng)扇故障警告APU/系統(tǒng)智能風(fēng)扇控制

* 是否支持APU/系統(tǒng)智能風(fēng)扇控制功能會(huì)依不同的APU/系統(tǒng)散熱風(fēng)扇而定。

BIOS

2個(gè)32 Mbit flash使用經(jīng)授權(quán)AMI EFI BIOS支持DualBIOS PnP 1.0a、DMI 2.0、SM BIOS 2.6、ACPI 2.0a

附加工具程序

支持@BIOS支持Q-Flash支持Xpress Install支持EasyTune

* EasyTune可使用的功能會(huì)因不同主板而有所差異。

支持Smart Recovery 2支持Auto Green支持ON/OFF Charge支持3TB Unlock支持Q-Share

附贈(zèng)軟件

Norton Internet Security (OEM版本)

操作系統(tǒng)

支持Microsoft Windows 8/7/Vista/XP

PCB規(guī)格

Micro ATX規(guī)格；；22.5公分x 17.4公分

備注

因不同的芯片廠商對(duì)Linux有不同的支持情況,建議請(qǐng)由芯片廠商的網(wǎng)站或其他Linux網(wǎng)站下載驅(qū)動(dòng)程序。此產(chǎn)品不支持Win9X/ME/2000/XP SP1/SP2,因部分軟/硬件廠商已不再對(duì)Win9X/ME/2000/XP SP1/SP2提供后續(xù)支持, 基于服務(wù)客戶,本公司仍盡量提供相關(guān)驅(qū)動(dòng)程序于網(wǎng)頁(yè)上。

	技嘉第四代超耐久 經(jīng)典版 抗潮濕 高密度開纖布電路板 沒有什么比濕氣更能傷害你的計(jì)算機(jī)! 世界上大部分地區(qū)的空氣中都有很高的濕氣，在濕氣經(jīng)年累月的侵蝕下，便容易造成計(jì)算機(jī)的傷害。技嘉第四代超耐久 經(jīng)典版主板的設(shè)計(jì)，讓您的主板遠(yuǎn)離濕氣的傷害，藉由使用最新的高密度開纖布材質(zhì)電路板技術(shù)，減少濕氣對(duì)電路板的侵蝕。而這種全新的電路板材質(zhì)的導(dǎo)入，可以有效降低電路板中纖維束的厚度，相較于傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，新式高密度開纖布會(huì)減少水氣滲入電路板中。如此降低因濕氣所造成未知主板短路的可能。 抗靜電 防靜電芯片 技嘉全系列第四代超耐久 經(jīng)典版主板采用高質(zhì)量IC芯片，具有比傳統(tǒng)芯片更好的防靜電效果。 技嘉第四代超耐久 經(jīng)典版主板所使用的IC芯片提供比傳統(tǒng)芯片高三倍的靜電防護(hù)能力。這樣的用料可以提供主板更佳的防護(hù)，透過這種優(yōu)質(zhì)組件的使用，降低計(jì)算機(jī)常見的靜電威脅。 抗突波 防突波芯片及專利雙實(shí)體BIOS 如果您的家里常發(fā)生莫名其妙的跳電狀況，那么技嘉第四代超耐久 經(jīng)典版主板可以降低您的計(jì)算機(jī)因?yàn)樘娝斐傻闹旅鼈?。技嘉全系列第四代超耐?經(jīng)典版主板搭載獨(dú)家DualBIOS 技術(shù)，提供您最佳的計(jì)算機(jī)BIOS防護(hù)，會(huì)自動(dòng)修復(fù)因跳電所造成的BIOS損壞或更新失敗。 抗高溫 全固態(tài)電容及超低電阻式晶體管 技嘉第四代超耐久 經(jīng)典版主板采用嚴(yán)選的零組件，讓您的計(jì)算機(jī)可以因應(yīng)高溫及極端的運(yùn)作環(huán)境條件，防止計(jì)算機(jī)過熱。技嘉第四代超耐久 經(jīng)典版采用固態(tài)電容，不但可以降低主板的溫度，更具有較好的耐高溫效果。在低電阻式晶體管的加持下，能進(jìn)一步計(jì)算機(jī)工作溫度，透過這些超優(yōu)質(zhì)組件的使用，讓您的計(jì)算機(jī)比采用傳統(tǒng)晶體管及電容的計(jì)算機(jī)更穩(wěn)定、更耐久更低溫。
	產(chǎn)品介紹 技嘉FM2系列主板，采用AMD A55芯片組并支持新一代socket FM2插槽所使用的32奈米且內(nèi)建DirectX11顯示效能的AMD A系列處理芯片。采用技嘉最新的技術(shù)，整合最高質(zhì)量組件用料及豐富的功能，以確保絕佳的系統(tǒng)穩(wěn)定性并延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。讓系統(tǒng)在效能高、功能強(qiáng)， 以及穩(wěn)定的外接裝置使用需求下做完美的整合與詮釋。
	技嘉 3D BIOS(專利申請(qǐng)中) 技嘉革命性的 3D BIOS 應(yīng)用程序以技嘉 UEFI DualBIOS 技術(shù)為基礎(chǔ)，提供使用者前所未見的BIOS環(huán)境，藉由兩種獨(dú)家互動(dòng)模式。技嘉重新規(guī)劃傳統(tǒng)BIOS外觀，透過獨(dú)特及更有力的圖形化接口提供用戶更多的選擇性。 UEFI DualBIOS 技術(shù) 令人振奮的 3D BIOS 技術(shù)內(nèi)建兩組實(shí)體的BIOS芯片，其中包含技嘉獨(dú)家設(shè)計(jì)的 UEFI DualBIOS 技術(shù)。卓越的32位彩色圖形接口及流暢便利的鼠標(biāo)操作功能設(shè)計(jì)，UEFI DualBIOS 對(duì)BIOS架構(gòu)初學(xué)者及進(jìn)階使用者來說，都是同樣令人期待的。技嘉UEFI DualBIOS 也原生支持大容量硬盤搭配64位操作系統(tǒng)使用。 3D 模式 專為提供極精簡(jiǎn)與友善操作接口的BIOS環(huán)境所設(shè)計(jì)，技嘉獨(dú)特的3D模式，提供完全互動(dòng)且說明詳盡的圖形接口，用戶能夠輕松且直覺性的調(diào)整UEFI BIOS設(shè)定，以獲得優(yōu)化性能。3D模式設(shè)計(jì)可讓初學(xué)者或一般的使用者更清楚、快速地藉由主板的圖片直接點(diǎn)選欲設(shè)定的BIOS功能選項(xiàng)。 進(jìn)階模式 進(jìn)階模式提供了更全面性的UEFI BIOS環(huán)境，是特別針對(duì)想擁有計(jì)算機(jī)硬件有最大幅度超控性的超頻玩家和重度使用者所設(shè)計(jì)的。它也整合了所有技嘉于BIOS的專業(yè)技術(shù)，將用戶期待的所有功能整合在具靈活性且優(yōu)化設(shè)計(jì)的全新UEFI圖形接口。
	AMD Eyefinity技術(shù) AMD Eyefinity技術(shù)具有創(chuàng)新的顯卡功能，可同時(shí)將一個(gè)畫面延展輸出至多個(gè)獨(dú)立屏幕，具有廣大的桌面空間，終極的全景運(yùn)算體驗(yàn)提供了身歷其境的視覺環(huán)境。
	AMD Dual Graphics: Unrivalled Upgradability AMD A85X/A75/A55系列平臺(tái)同時(shí)展示了AMD Dual Graphics技術(shù)，藉由外插一張AMD Radeon HD 6000系列的獨(dú)立顯卡*，進(jìn)而大幅提升整體系統(tǒng)的3D顯示效能。這意謂了利用處理器的內(nèi)建顯示和外接顯卡的顯示效能同步作混合交火，讓玩家透過這特殊的AMD Dual Graphics技術(shù)能充分地體驗(yàn)到高效能顯示及游戲所帶來的歷身其境和超快效能的感受，為主流計(jì)算機(jī)帶來更多的附加價(jià)值。 * 請(qǐng)使用AMD Dual Graphics所認(rèn)證的DX11顯卡(如 Radeon HD 6670/6570/6450等)及支持AMD Dual Graphics處理器，詳細(xì)信息請(qǐng)參考AMD官方網(wǎng)站: http://www.amd.com/us/products/technologies/dual-graphics/Pages/dual-graphics.aspx#3
	Dual-link DVI 端口 技嘉主板支持了先進(jìn)的DX11顯示效能、流暢地高畫質(zhì)影音影片播放以及Dual-link DVI端口，可支持最大至2560 x 1600超高分辨率，以滿足游戲玩家、專業(yè)人士等影音顯示或?qū)I(yè)繪圖工作需求。
	支持On/Off Charge功能 藉由技嘉獨(dú)特USB 3倍電力供應(yīng)設(shè)計(jì)，并搭配最新ON/OFF Charge技術(shù)，除了可提供iPhone手機(jī)裝置，還包括iPad及iPod touch等目前廣受歡迎的手持裝置，不僅在計(jì)算機(jī)開機(jī)或關(guān)機(jī)都能隨時(shí)提供充電，更支持快速充電，節(jié)省高達(dá)40%的充電時(shí)間，讓您隨時(shí)需要，即可隨時(shí)使用。...more *由于某些手機(jī)裝置的規(guī)格限制，使用非On/Off Charge的USB端口時(shí)，在系統(tǒng)進(jìn)入S4/S5狀態(tài)前請(qǐng)先將手機(jī)連接于系統(tǒng)。手機(jī)快充情形，可能會(huì)依據(jù)不同機(jī)種而有所不同。
	支持ErP Lot 6 ErP 全名為能源相關(guān)產(chǎn)品(Energy-related Products) ，屬于歐盟環(huán)境保護(hù)法令的規(guī)范之一。隨著目前電子產(chǎn)品的大量使用和普及，提升能源使用效益并促進(jìn)環(huán)境永續(xù)發(fā)展是大家最關(guān)心的議題。使用技嘉一系列ErP 支持主板，將可以有效提升您使用的系統(tǒng)效能并節(jié)省更多的電力。

* 以上產(chǎn)品之規(guī)格、圖片及其他信息僅供參考，如與實(shí)際產(chǎn)品有任何不相符之處，應(yīng)以實(shí)際產(chǎn)品為準(zhǔn)。技嘉科技保留在任何時(shí)間做出修改之權(quán)利。對(duì)任何因使用上述數(shù)據(jù)而引致之損失，技嘉科技概不承擔(dān)任何責(zé)任。
* 本產(chǎn)品所標(biāo)示之各項(xiàng)效能表現(xiàn)為各芯片廠商或各制定接口官方組織所提出的最大理論值，實(shí)際效能可能因規(guī)格及設(shè)備而有所不同。
* 本文中所使用之各項(xiàng)商標(biāo)及企業(yè)識(shí)別圖示，均為其合法所有人之財(cái)產(chǎn)。
* 基于PC基本架構(gòu)，有部分內(nèi)存空間須留作系統(tǒng)用途，故所偵測(cè)到之內(nèi)存大小會(huì)比實(shí)際上較少