重要參數(shù) 產(chǎn)品類別:機(jī)架式CPU型號:XeonE7520標(biāo)配CPU數(shù)量:2顆內(nèi)存容量:2GB標(biāo)配硬盤容量:600GB網(wǎng)絡(luò)控制器:兩個Broadcom5709c雙電源類型:冗余熱插拔電源產(chǎn)品結(jié)構(gòu):2URAID模式:H700擴(kuò)展槽:5×PCI-EG2x8插槽 戴爾PowerEdgeR810(XeonE7520*2/2GB/2*300GB/H700)基本參數(shù) 產(chǎn)品類別：機(jī)架式糾錯 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：2U糾錯 戴爾PowerEdgeR810(XeonE7520*2/2GB/2*300GB/H700)處理器 CPU類型：Intel至強(qiáng)7500糾錯 CPU型號：XeonE7520糾錯 CPU頻率：1.86GHz糾錯 智能加速主頻：1.866GHz糾錯 標(biāo)配CPU數(shù)量：2顆糾錯 最大CPU數(shù)量：4顆糾錯 制程工藝：45糾錯 三級緩存：18MB糾錯 總線規(guī)格：QPI4.8GT/s糾錯 CPU核心：四核糾錯 CPU線程數(shù)：八線程糾錯 戴爾PowerEdgeR810(XeonE7520*2/2GB/2*300GB/H700)主板 主板芯片組：Intel7500糾錯 擴(kuò)展槽：5×PCI-EG2x8插槽1×PCI-EG2x4插槽（配有x8接頭）1×存儲x4插槽（配有x8接頭）糾錯 戴爾PowerEdgeR810(XeonE7520*2/2GB/2*300GB/H700)內(nèi)存 內(nèi)存類型：DDR3糾錯 內(nèi)存容量：2GB糾錯 內(nèi)存描述：2×1GB糾錯 內(nèi)存插槽數(shù)量：32糾錯 最大內(nèi)存容量：512GB糾錯 戴爾PowerEdgeR810(XeonE7520*2/2GB/2*300GB/H700)存儲 硬盤接口類型：SAS糾錯 標(biāo)配硬盤容量：600GB糾錯 最大硬盤容量：3TB糾錯 硬盤描述：2塊300GBSAS硬盤糾錯 RAID模式：H700糾錯 戴爾PowerEdgeR810(XeonE7520*2/2GB/2*300GB/H700)網(wǎng)絡(luò) 網(wǎng)絡(luò)控制器：兩個Broadcom5709c雙端口千兆網(wǎng)卡糾錯 戴爾PowerEdgeR810(XeonE7520*2/2GB/2*300GB/H700)顯示系統(tǒng) 顯示芯片：MatroxG200eW，16MB顯存糾錯 戴爾PowerEdgeR810(XeonE7520*2/2GB/2*300GB/H700)管理及其他 系統(tǒng)管理：具有Dell管理控制臺的DellOpenManageBMC，符合IPMI2.0標(biāo)準(zhǔn)iDRAC6Express、可選的iDRAC6Enterprise和Vflash糾錯 系統(tǒng)支持：WindowsEssentialBusinessServer2008WindowsServer2008SP2，x86/x64(x64含Hyper-VTM)WindowsServer2008R2，x64(含Hyper-VTMv2)WindowsHPCServer2008NovellSUSELinuxEnterpriseServerRedHatEnterpriseLinux糾錯 咨詢購買熱線：800-858-2339糾錯 戴爾PowerEdgeR810(XeonE7520*2/2GB/2*300GB/H700)電源性能 電源類型：冗余熱插拔電源糾錯 電源數(shù)量：2個糾錯 電源功率：1100糾錯 戴爾PowerEdgeR810(XeonE7520*2/2GB/2*300GB/H700)外觀特征 產(chǎn)品尺寸：86.4×443.1×720.6mm糾錯