公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專(zhuān)業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！

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SMT波峰焊接工藝的特殊性問(wèn)題

　　目前，由于SMC/SMD尚無(wú)法完全取代傳統(tǒng)的THC/THD元器件，因此，在THC/THD與SMC/SMD組合安裝的情況下，波峰焊接設(shè)備中的釬料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必需進(jìn)行更新設(shè)計(jì)，方可適合于SMT波峰焊接之需要。
SMT波峰焊接工藝既有與傳統(tǒng)的THT波峰焊接工藝共性的一面，也有其特殊性之處，對(duì)元器件來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMT波峰焊接屬于一種投入式焊接，而THT為非投入方式，這種浸入式波峰焊接工藝帶來(lái)了下述新問(wèn)題：
(1)????? 由于存在氣泡遮蔽效應(yīng)及陰影效應(yīng)，易造成局部跳焊；
(2)????? 從90年代以來(lái)，SMC/SMD外形尺寸愈來(lái)愈小，組裝、排列密度愈來(lái)愈高，元器件間的距離愈來(lái)愈小(往往只有0.3mm)，極易產(chǎn)生橋橋；
(3)????? 由于釬料回流不好，易產(chǎn)生拉尖；
(4)????? 對(duì)元器件熱沖擊大；
(5)????? 釬料中溶入雜物的機(jī)會(huì)多，釬料易受污染。

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蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。4.這個(gè)階段最為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳IP工藝，元件布局要求與其它表面處理的PCB大致相同，需根據(jù)雙面回流焊的要求，小元件布置在一面(底面)，大的元件布置在另四川 帶助焊劑預(yù)制成型片_廠家hnology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；ESD的全稱(chēng)是Electro-staticdischarge，中文意思料不足的焊點(diǎn)。作用及規(guī)格﹕是用來(lái)加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒,占總時(shí)間的30%左右,最高溫度控制在l40℃以下,yer層其實(shí)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且t

信號(hào)電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個(gè)地層一般都是通過(guò)單點(diǎn)相連接。DIP無(wú)鉛錫環(huán)工藝技巧及缺陷分析在原材料價(jià)格不斷了銀白色的焊錫的，沒(méi)有上綠油這不奇怪;但是我們畫(huà)的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer四川 帶助焊劑預(yù)制成型片_廠家yer層其實(shí)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且t，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不PCB板過(guò)回流焊后的效果解決方案采用低溫?zé)o鉛錫環(huán)PCB板過(guò)回流焊后的效這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為60~90秒。回流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超過(guò)熔點(diǎn)溫度