公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，349090544完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后服務(wù)來(lái)回饋客戶對(duì)我們長(zhǎng)期的支持與信任，我們誠(chéng)邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)合作。黑龍江 低溫預(yù)制焊片_哪家好

東莞市固晶電子科技有限公司

聯(lián)：龍先生

電話：l8038l78235

V信：k478l20l74

：tin-ring/

：廣東東莞 樟木頭官倉(cāng)工業(yè)區(qū)

BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么

　　1、? BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么？
答：首先阻焊塞孔是為了保護(hù)過(guò)孔的使用壽命，因?yàn)锽GA位所需塞的孔一般孔徑都比較小，在0.2——0.35mm之間，在后制程加工時(shí)孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如：噴錫、沉金就會(huì)有殘留異物或錫珠，在客戶裝貼元件高溫焊接時(shí)一受熱，孔內(nèi)的異物或是錫珠就會(huì)流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：開(kāi)、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得飽滿B、不許有發(fā)紅或是假性露銅的現(xiàn)象C、不許有塞得過(guò)于飽滿突起高于旁邊需焊接的焊盤（會(huì)影響元件裝貼的效果）。
2、? 曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不平？
答：曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃在光照射穿過(guò)時(shí)不會(huì)產(chǎn)生光折射。曝光燈的反光罩如果是平整光滑的，那么當(dāng)光照射到上面時(shí)根據(jù)光的原理，它形成的是只有一條反射光線照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根據(jù)光的原理，照到凹處的光和照到凸起處的光就會(huì)形成無(wú)數(shù)條的散射的光線，形成無(wú)規(guī)則但又均勻的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果
 

必不可少的技術(shù)之一類別：行業(yè)新聞發(fā)布時(shí)間：2018-05-l109:30:35關(guān)鍵詞：無(wú)鉛錫片,焊劑的活性減,焊元器件在lder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層(經(jīng)過(guò)一番分解，我發(fā)現(xiàn)multila黑龍江 低溫預(yù)制焊片_哪家好。焊槍校正功能。焊槍與工件發(fā)生碰撞時(shí)，可通過(guò)簡(jiǎn)單操作進(jìn)行校正。粘絲自動(dòng)解除功能。焊接終了時(shí)如果檢測(cè)出焊絲粘絲，則自動(dòng)再通占了絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。對(duì)于推動(dòng)當(dāng)代電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起了重要的作用，成為制造現(xiàn)代電子產(chǎn)品必不可少的技術(shù)之一。目前，它已經(jīng)浸透到率、擺幅、擺動(dòng)類型的設(shè)定。低溫?zé)o鉛錫環(huán)焊接傳感器。起始點(diǎn)檢測(cè)、焊縫跟蹤傳感器的接口功能。焊槍防碰功能。當(dāng)焊槍受到不正常的

焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)(l83°C)50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要秒（5）焊膏量過(guò)多，貼裝時(shí)焊膏擠出量多；模板厚度或開(kāi)口大；或模板與PCB不平行或有間隙①加工合格模板②調(diào)整模板與印制板表黑龍江 低溫預(yù)制焊片_哪家好用OSP表面處理的PCB對(duì)比其它表面處理PCB的工藝窗口相對(duì)小一些，回流焊接時(shí)焊點(diǎn)容易出現(xiàn)漏銅，所以，通孔直徑設(shè)計(jì)要適當(dāng)?shù)陀跔t溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果SMA類型元器件預(yù)熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~減少熱沖擊.目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。