本公司 結合LTCC、HTCC、DPC 、DHC全製程 並擁有平行式印刷塗佈製程、 燒結、 黃光 、電鍍、 化鍍等... 多方位製程 並研發(fā)高效陶瓷散熱產(chǎn)品 無論單晶 多晶 共晶 MOLDING 封裝都有良好的表現(xiàn) 並配合陶瓷基板擋牆製程讓大多數(shù)封裝廠皆能以不更改設備為原則進行封裝 並有良好的取光效率。 LTCC低溫共燒陶瓷基 低溫共燒多層陶瓷(LTCC)是以陶瓷作為電路基板材料，利用無機陶瓷粉加上有機黏結劑混合成泥狀的漿料，經(jīng)過刮刀成型乾燥後製成一張張的薄生胚，再利用網(wǎng)版印刷技術將電路印在上面，於各層打出上萬個通孔，內(nèi)外電極可分別使用銀、金等金屬，在攝氏850~900多度的燒結爐中，以平行式印刷塗佈製程燒結形成。 LTCC優(yōu)點 多層結構線路可走立體圖形 反射杯結構直接燒結 方便封裝 直接預切燒結不需後激光切割 單晶封裝光效良好 3528可做RGB封裝 BACK HTCC 高溫共燒陶瓷基板基 高溫陶瓷基板 (HTCC)是以日本進口高溫燒結陶瓷白板作為電路基板材料，並使用COFIRE PASTE 專用銀膏利用網(wǎng)版印刷技術將電路印在上面，在攝氏850~900多度的氮化燒結爐中，以平行式印刷塗佈加氮氣製程燒結形成並加上電鍍及特殊製程增加表面反光度及防止硫化 。 HTCC優(yōu)點: 導熱效率良好，可用於多晶基板 製程良率較高，製程時間較短結 反光度較高 不易硫化 可做氮化鋁板材 可耐熱300度以上共晶製程 不需要MOLDING製程可點膠凸杯 BACK DPC 薄膜製程陶瓷基板 將日本進口高溫燒結陶瓷白板作為電路基板材料並處理清潔，利用薄膜專業(yè)製造技術－真空鍍膜方式於陶瓷基板上濺鍍結合於銅 金屬複合層，接著以黃光顯影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜製程完成線路 製作，最後再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度 。 DPC優(yōu)點: 導熱效率良好，可用於多晶基板基板 反光度較高 不易硫化 反光度較高 不易硫化 可做氮化鋁板材 可耐熱300度以上共晶製程 線路精密度較高 可到100UM以下 表面平整度較高 面粗度可到0.3UM 無氧化物燒結金屬跟陶瓷附著力較佳 BACK