SM-1000ASMD半自動(dòng)編帶機(jī)是為表面貼裝電子元件而研發(fā)的專用編帶包裝
機(jī)械設(shè)備,適用于HAA熱封和PSA自動(dòng)粘帶冷封,其控制系統(tǒng)以PLC為核心,結(jié)合溫控儀自動(dòng)控溫,保持封裝溫度恒定,利用光電開(kāi)關(guān)盒步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)求實(shí)現(xiàn)自動(dòng)光學(xué)記數(shù)封裝和速度調(diào)控,可記單盤元器件封裝數(shù)量和班產(chǎn)量,便于組織生產(chǎn)和管理考核。(備注:結(jié)合剝離強(qiáng)度測(cè)試儀,可隨時(shí)掌控封裝過(guò)程中上帶的封合力,測(cè)定其是否在規(guī)定范圍內(nèi),使封裝效果始終處于最優(yōu)狀態(tài)。需要的朋友可聯(lián)系13480723729陳小姐)