一、適用范圍 適用于Φ150mm以下，厚度為5mm以下各種基片的光刻。（包括非常規(guī)基片、碎片及表面不平整基片二、主要技術(shù)參數(shù)：1、適用于Φ6"、Φ5"、Φ4"基片，基片厚度0～5mm均可。2、采用多點(diǎn)光源曝光頭，最大輸出光束≥Φ160mm；光束不均勻性≤±7%，（Φ150mm范圍內(nèi)）。3、光源采用350W直流汞燈。4、版、片對準(zhǔn)精度±0.5μm。5、采用片動(dòng)、版不動(dòng)的對準(zhǔn)方式以及三點(diǎn)找平機(jī)構(gòu)。6、掃描觀察范圍：±15mm。7、采用雙目視場顯微鏡，放大倍數(shù)50X～375X。也可采用雙CCD加液晶監(jiān)視器來顯示，放大倍數(shù)30X～189X或67.5X～420X。8、采用時(shí)間繼電器（可從0.1秒～999.9秒預(yù)設(shè)）控制曝光頭的氣動(dòng)快門，以實(shí)現(xiàn)曝光時(shí)間的自動(dòng)控制。9、能實(shí)現(xiàn)硬接觸曝光、軟接觸曝光及微力接觸曝光。10、電控采用PLC控制，各主要元器件（如電磁閥）均采用進(jìn)口品牌件。