三點(diǎn)彎曲法的PBGA封裝實(shí)驗(yàn)測(cè)試三點(diǎn)彎曲實(shí)驗(yàn)用于測(cè)定倒裝焊封裝中膠和芯片界面的斷裂韌度.三點(diǎn)彎曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面結(jié)合強(qiáng)度三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)測(cè)試焊接接頭強(qiáng)度三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)是測(cè)試BGA焊點(diǎn)可靠性的常用力學(xué)試驗(yàn)手段三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)用于PCBA有鉛或無鉛焊點(diǎn)機(jī)械性能可靠性測(cè)試三點(diǎn)彎曲度試驗(yàn)硅晶圓柔韌性薄型硅樣品的三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)三點(diǎn)彎曲PCB測(cè)試三點(diǎn)彎曲用于陶瓷基板強(qiáng)度測(cè)試三點(diǎn)彎曲用于陶瓷材料測(cè)試四點(diǎn)彎曲用于陶瓷材料測(cè)試三點(diǎn)彎曲測(cè)試芯片強(qiáng)度三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲測(cè)試LCD液晶面板,TFT和 Color Filter的強(qiáng)度三點(diǎn)彎曲度試驗(yàn)單晶硅和多晶硅強(qiáng)度四點(diǎn)疲勞彎曲用于手持電子產(chǎn)品表面貼裝元件可靠性測(cè)試四點(diǎn)彎曲測(cè)試3D芯片機(jī)械粘接強(qiáng)度復(fù)合材料的三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)剝離試驗(yàn)用于膠帶剝離實(shí)驗(yàn)用于膠粘劑剝離試驗(yàn)用于標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔剝離試驗(yàn)用于高延伸性電解銅箔剝離試驗(yàn)用于高溫延伸性電解銅箔剝離試驗(yàn)用于退火電解銅箔剝離試驗(yàn)用于可低溫退火電解銅箔剝離試驗(yàn)用于退火鍛造銅箔剝離試驗(yàn)用于壓延鍛剝離試驗(yàn)用于壓延鍛造銅箔剝離試驗(yàn)用于輕冷壓延鍛造銅箔剝離試驗(yàn)用于高溫下高抗拉強(qiáng)度銅箔剝離試驗(yàn)用于錫箔剝離試驗(yàn)用于鋁箔剝離試驗(yàn)用于柔性線路板剝離試驗(yàn)用于剛性線路板護(hù)膜剝離力剝離膜剝離力偏光片對(duì)玻璃基板剝離力90度剝離試驗(yàn)180度剝離試驗(yàn)多角度剝離實(shí)驗(yàn)45°拉斷試驗(yàn)基板的耐久試驗(yàn)極限彎曲試驗(yàn)鍵合點(diǎn)，焊接處剪切力試驗(yàn)拉金線銅線試驗(yàn) Wire Pull推金球焊球錫球(錫球剪切力)試驗(yàn) ball shear拔錫球試驗(yàn) ball pull錫球壓痕試驗(yàn)壓縮試驗(yàn)晶片芯片焊接強(qiáng)度剪切力 Die Shear 芯片破裂強(qiáng)度試驗(yàn)Tensile pullStud Pull(用于芯片焊接強(qiáng)度測(cè)試和其他粘合強(qiáng)度測(cè)試)傳統(tǒng)的Die shear因Die的過早破裂, 芯片焊接強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果會(huì)偏小動(dòng)態(tài)綁定線疲勞拉力試驗(yàn) 動(dòng)態(tài)疲勞Wire pull 動(dòng)態(tài)推球疲勞試驗(yàn) 動(dòng)態(tài)疲勞Ball Shear動(dòng)態(tài)推芯片疲勞試驗(yàn) 動(dòng)態(tài)疲勞Die Shear 動(dòng)態(tài)拔球疲勞試驗(yàn) 動(dòng)態(tài)疲勞Ball Pull動(dòng)態(tài)拔芯片疲勞試驗(yàn) 動(dòng)態(tài)疲勞Stud Pull 動(dòng)態(tài)三點(diǎn)或四點(diǎn)彎曲疲勞試驗(yàn)在汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、消費(fèi)類電子、無線通信、有線通信、計(jì)算機(jī)/外設(shè)、醫(yī)療電子、軍工航空航天、安全與身份識(shí)別等電子零件、電子元件、電子產(chǎn)品、電子產(chǎn)品附件需要拉力、推力、拔力、彎曲力、按壓力、剝離力、撕裂力、摩擦力、穿刺力等各種普通或特殊的力學(xué)檢測(cè)進(jìn)行失效與可靠性分析、材料性能與機(jī)械性能分析、壽命性能分析在各行業(yè)的檢測(cè)有載荷、位移、 延伸率、 應(yīng)力、應(yīng)變、、拉伸試驗(yàn)、上下屈服強(qiáng)度、 抗拉強(qiáng)度、屈服延伸、最大力下的伸長(zhǎng)率和斷裂伸長(zhǎng)率、彈性模量、泊松比等