cs plus150系列機種是一全晶體式的封口包裝系統(tǒng)，其首創(chuàng)的制冷封裝器，世界聞名；提供了卓越的封裝性能；在沒有封裝頭，封裝扇，水冷系統(tǒng)的情況下，該機可提供卓越的穩(wěn)定性和可靠性；封裝速度可高達150英寸/分鐘，使用簡易，包裝容量范圍在5毫米到120毫米。 該產(chǎn)品選用先進的自我控制制冷系統(tǒng)，易于操作，具有高效的微處理控制。 該產(chǎn)品可精確調(diào)節(jié)密封頭的高度，系統(tǒng)完整性監(jiān)測工作過程能力，兩年質(zhì)量保證。