ST4080-OSP儀器通過進行PCB／PWB上OSP鍍層厚度的完整性、可靠性及膜層形態(tài)的定量分析，進而檢測OSP鍍層的應用可靠性。 　　實時無損檢測PCB／PWB上OSP鍍層厚度。 　　在OSP鍍層表面864 648 m的測試區(qū)域內同時獨立測量單個面積為1.35 m 1.35 m區(qū)域的OSP鍍層厚度。 　　在OSP鍍層表面86.4 64.8 m的測試區(qū)域內同時獨立測量單個面積為0.135 m 0.135 m區(qū)域的OSP鍍層厚度。 　　檢測分析的鍍層厚度范圍在0.035－3 m。 　　繪制OSP鍍層厚度三維分布圖。 　　可在PCB板上選定特定區(qū)域針對OSP鍍層厚度進行有效的質量監(jiān)控、失效分析以改善鍍層質量。 　　光譜范圍：420nm－640nm 　　自動測試平均厚度 　　 　　ST4080-OSP檢測原理 　　ST4080-OSP儀器通過分析可見光譜中不同波長的光譜分別在銅箔表面和OSP鍍層表面上反射后形成的新的關于波長的數(shù)據(jù)信息來測量OSP鍍層的厚度。從OSP鍍層表面反射的光線與從基層銅箔表面反射的光線相互干涉從而形成新的干涉圖譜。該圖譜會形成與光強相關的振幅曲線，ST4080-OSP儀器通過分析該曲線的振幅和頻率以確定OSP鍍層厚度和完整性。 　　 　　ST4080-OSP的特點 　　在OSP鍍層表面864 648 m的測試區(qū)域，同時獨立測量單個面積為1.35 m 1.35 m區(qū)域的OSP鍍層厚度。 　　在OSP鍍層表面86.4 64.8 m的測試區(qū)域，同時獨立測量單個面積為0.135 m 0.135 m區(qū)域的OSP鍍層厚度。 　　OSP鍍層的實際附著情況可以通過三維厚度分布圖進行清晰顯示。 　　實時檢測實際產(chǎn)品上OSP鍍層厚度，無需樣品制備工序。 　　ST4080-OSP儀器測量技術對接受測試的PCB／PWB產(chǎn)品沒有任何不利、破壞影響。 　　可在PCB／PWB產(chǎn)品生命周期的不同階段進行檢測，以監(jiān)控OSP鍍層在生產(chǎn)和儲存過程中可能產(chǎn)生的不良變化。 　　ST4080-OSP儀器可實時檢測PCB／PWB上OSP鍍層厚度和質量。Specifications Wavelength Range 420nm ~ 640nm Thickness Measurement Range 350＆#8491; ~ 3＆#13211; Minimun Spot Size 1.35＆#13211;, 0.135＆#13211; Target Area 864X648＆#13211; / 86.4X64.8＆#13211; Lens Turret 5X(spot size 20＆#13211;), 50X(spot size 0.2＆#13211;) # of measurable layer 1 Size of fixed smaple stage* 270mm(L) X 240mm(D) Z-axis Repeatability 1＆#13211; Automatic Z Mechanism Z direction Head MovementTravel range: 50mmMax. velocity: 50mm/s Features Non-destructive OSP thickness measurementNo sample preparation for fast and easy operationAvailable to detect OSP coating on Cu with rough surface conditionsAuto-focusing function3D contours results