產(chǎn)品品牌：FSE/FST

產(chǎn)品型號(hào)：RD5030S

1. 摸屏操作界面，使用方便;焊接位置、貼裝位置、對(duì)位位置等都可以編程記憶，參數(shù)組沒(méi)有限制;2. 光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)采用特殊棱鏡配合高精度自動(dòng)對(duì)焦CCD。使用戶(hù)可以同時(shí)觀察到BGA（CSP）芯片底部焊 錫球和PCB板上的BGA（CSP）焊盤(pán)的2個(gè)圖像重疊情況，通過(guò)吸嘴沿X和Y軸精確位移和芯片角度旋轉(zhuǎn)， 保證芯片與焊盤(pán)精確對(duì)中。3. PLC 控制，控溫精度高，性能穩(wěn)定可靠;4.智能發(fā)熱絲，風(fēng)扇不轉(zhuǎn)時(shí)，發(fā)熱絲不通電;5.三個(gè)獨(dú)立加熱區(qū)，適合無(wú)鉛制程,第一加熱區(qū)、第二加熱區(qū)加熱器采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，產(chǎn)生高溫微風(fēng)，第三加熱區(qū)采用大面積的遠(yuǎn)紅外預(yù)熱，防止PCB板變形;6.上加熱系統(tǒng)可前后、上下移動(dòng)，下部加熱系統(tǒng)可上、下移動(dòng)，方便調(diào)節(jié);7.具有聲音提示功能,在加熱完畢后采用大流量恒流扇對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果；8.帶有COM 接口，可直接接電腦控制;9.帶有特殊卡板工裝，適用各種不同形狀的主板；10.配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，或根據(jù)特殊要求進(jìn)行定做； 【產(chǎn)品型號(hào)：RD5030S】性能介紹

型號(hào) MODEL	RD5030S
適合錫球類(lèi)型 Solder Type	有鉛/無(wú)鉛 Normal Solder/Lead free
適用元件種類(lèi) SMD	BGA、BGA、CSP、QFP等
PCB高度 Thickness	0.5～4mm
PCB尺寸 PCB Size	MAX 450mmL*400mmW
適用元件尺寸 IC Size	3mm~70mm
控溫精度	±1℃
風(fēng)嘴四角出風(fēng)口溫度差	±5℃
上部加熱方式及功率 Heating/Consumption(Upper)	熱風(fēng) Hot flow /800W
下部加熱方式及功率 Heating/Consumption(Bottom)	紅外 IR/4100W 熱風(fēng) Hot flow/800W
加熱區(qū)段 Steps	6段 6steps
PCB調(diào)節(jié)范圍（X和Y向） Adjusting for Table(X or Y)	X：±20mm（微調(diào)） Y:±7mm（微調(diào)）
吸嘴角度可調(diào)范圍 Adjusting for Vacuum(￠)	±15°
PCB定位方式 Positionging PCB	外形或治具 Shape or Tongs
貼裝誤差 Setup Accuracy	±0.02MM
傳動(dòng)方式 Driver	滾珠絲桿 Ball bearing thread
上下方式 Moving	步進(jìn)馬達(dá) Step Motor
控制方式 Control	HMI
總功率 Max Power	6KW
電源 Power	1￠，220V OR 3￠，380V
風(fēng)扇停轉(zhuǎn)報(bào)警	有
成像系統(tǒng) Sight Vision System	CCD Camera
對(duì)焦 Focus	自動(dòng) Auto
放大倍數(shù) Magnification	0~20X
照明 Light	LED
機(jī)身尺寸 Dimension	800mmL X 960mmW X 880mmH
機(jī)體重量 Weight	120Kg