產(chǎn)品品牌：吉鑫

產(chǎn)品型號(hào)：JT

適用人群：其他

產(chǎn)地：深圳

為順應(yīng)電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求，超細(xì)體積（如0201）和超密間距（如 BGA、CSP）被廣泛應(yīng)用，這樣一來，SMT行業(yè)對(duì)印刷模板也提出了更高的要求，階梯鋼網(wǎng)隨即出現(xiàn)。階梯鋼網(wǎng)：因同一 PCB 上各類元件焊接時(shí)對(duì)錫膏量要求的不同，就要求同一模板部分區(qū)域厚度不同，這就產(chǎn)生了 STEP-DOWN STEP-UP 工藝模板。STEP-DOWN 模板：對(duì)模板進(jìn)行局部減薄，以減少特定元件焊接時(shí)的錫量，又不影響脫模，此工藝模板可有效地解決因 PCB 局部微凸（如貼有標(biāo)簽等）而造成的印刷缺陷。　　 STEP-UP 模板：對(duì)模板進(jìn)行局部加厚，以增加特定元件焊接時(shí)的錫量，此工藝模板特別適合穿孔回流焊工藝（即插件元件的回流焊接）?！　?STEP-DOWN STEP-UP 模板：對(duì)模板進(jìn)行局部減薄和加厚，即同一模板上有三種厚度，以滿足不同元件焊接時(shí)對(duì)錫量的不同要求。