產(chǎn)品說(shuō)明：該膠帶以柔軟聚酯薄膜為基材，單面涂布高性能有機(jī)硅壓敏膠而成。具有優(yōu)異的耐高溫性，不殘膠性和耐溶劑性能！ 特點(diǎn)應(yīng)用：主要應(yīng)用于PCB板的電鍍和焊接，用于防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動(dòng)原件，以及電路面焊接時(shí)遮蔽端子部件；確保把電子零件封裝到基板上時(shí)的焊接處理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無(wú)殘膠剝離。 物理性能：（按國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)：GB/T2792-1999，GB/T4852-1999） 型號(hào) 膠系 標(biāo)準(zhǔn)尺寸 一般特性 厚度(mm) 寬度(mm) 長(zhǎng)度(m) 剝離力 拉伸強(qiáng)度 伸長(zhǎng)率 耐溫性 (N/25mm) (N/25mm) % (℃) PG2510 ST 0.06 任意 33 8.0 90 70 200