別名:焊錫機規(guī)格:200*200,250*250,300*300,350*350用途:PCB板焊錫 電路板焊錫加工定制:是●M型結構設計：M型結構設計，長期保證設備的精度、高穩(wěn)定性；●運動系統(tǒng)：運動軸均采用高精密配件，具有完美的性能表現(xiàn)和穩(wěn)定性；●控制系統(tǒng)：量身定制的專用焊錫控制系統(tǒng)，可自由設定加工速度及焊錫參數(shù)；●焊接機構：增設旋轉軸，焊接機構可0~359°旋轉，角度可在55°~90°任意角度調整，大大提高了多樣化基板的焊接；●清洗功能：具備自動清洗功能，減少人工清洗工序；●煙霧收集功能：增設煙霧收集系統(tǒng)，可將焊錫時產(chǎn)生的煙霧迅速收集，改善工作環(huán)境，確保人體安全。型號M1-13250060θR程序儲存數(shù)量99個（從設備構造計算）動作范圍X軸250mm文件容量每個文件最大65535個點Y軸250mm驅動方式步進電機驅動Z軸80mm適用錫絲0.8mm(可選其他規(guī)格)R軸0~350°動作方式PTP（直線）、CP（圓?。┳畲笏俣萖軸、Y軸400mm/s焊嘴清洗方式氣吹式Z軸200mm/s電源單相 AC220V±10V 50HzR軸600°/sec設備功率450W重復定位精度X軸、Y軸、Z軸±0.05mm以下供給氣壓0.4~0.5MPa最大搬送重量焊接治具5kg使用時周圍溫度0~40℃分辨率X軸、Y軸、Z軸0.02mm重量35kg35kgR軸0.02°尺寸412mm(L) X 368mm(W) X675mm(H)