1.模塊功率密度越大，所需鋁基板的熱傳導性就要求越好，熱阻越低；2.電流載流量越大，鋁基板導電層（銅箔）厚度要相應增加；3.鋁基板絕緣擊穿電壓應符合模塊電器絕緣性能的要求；4.在電路板的邊緣（或電路板中的一個孔）與最近的導體之間必須保持一個最少的絕緣屏障，一般為材料厚度+0.5mm；5.鋁基板在鉆孔、沖剪、切割等機械加工過程中，小心不要弄破或污染緊靠導體附近的絕緣導熱層；