大功率LED燈，采用銅基板加鋁金屬的貼片封裝有效解決LED芯片的快速散熱，通過外界封裝鋁片可直接測得LED芯片的工作溫度，便于燈殼的設(shè)計(jì)，還采用純硅膠封裝抗衰老，有效解決環(huán)氧樹脂高溫易黃化現(xiàn)象和透鏡易脫落的現(xiàn)象可有效減少成本，特別適合做LED路燈，投光燈，LED照明燈等。