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供應(yīng)晶圓LED wafer劃片切割代

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規(guī) 格: 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 
單 價(jià): 面議 
起 訂:  
供貨總量: 99999
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 全國(guó)
有效期至: 長(zhǎng)期有效
更新日期: 2010-09-24 05:50
瀏覽次數(shù): 1
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公司基本資料信息
 
 
 
【供應(yīng)晶圓LED wafer劃片切割代】詳細(xì)說(shuō)明
福蘭德自動(dòng)化(昆山)有限公司為臺(tái)灣超越光電科技國(guó)際股份公司在大陸一家集研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)于一體的大型高新技術(shù)企業(yè)。目前在北京、福州、東莞、西安均設(shè)有辦事處,主要核心技術(shù)為:全自動(dòng)劃片機(jī)(切割機(jī))劃片代工、劃片機(jī)銷售。目前廠內(nèi)有全自動(dòng)6寸劃片機(jī)十二臺(tái),三班制生產(chǎn),可代切LED、wafer、pcb、鈮酸鋰、壓電陶瓷、石英、砷化鎵、藍(lán)寶石、氧化鋁、氧化鐵、玻璃、電容器件以及半導(dǎo)體致冷器件等產(chǎn)品,客戶可來(lái)樣免費(fèi)試切。歡迎各界新老客戶來(lái)電洽談!聯(lián)系手機(jī):13912668102,謝經(jīng)理E-mail:ok66998@hotmail.com我司劃片機(jī)參考規(guī)格 本設(shè)備主要用于電阻/電容/LED/晶圓 ◆IC產(chǎn)業(yè):(BGA、CPS、QFN) ◆LED封裝、PCB基板◆晶圓、玻璃、陶瓷、SMD零件等元器件的切割,切割范圍200mmX200mm主要技術(shù)特點(diǎn):1.進(jìn)口空氣靜壓主軸,精度高,剛性好、磨擦小、壽命長(zhǎng)。2.X、Y、Z軸采用交流伺服系統(tǒng),調(diào)速范圍寬,運(yùn)行平穩(wěn)。3.可隨時(shí)清洗腔體的超大切割域,以及過(guò)濾清理快捷的濾渣腔。4.工業(yè)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),故障實(shí)時(shí)檢測(cè),聲光報(bào)警顯示,運(yùn)行準(zhǔn)確可靠。5.CCD監(jiān)視對(duì)準(zhǔn)方式,全中文人機(jī)會(huì)話界面,用戶界面友好,Windows基礎(chǔ)的軟件平臺(tái),操作方便。6.高可靠性和僅需少量維護(hù)保養(yǎng)的先進(jìn)的硬件平臺(tái)。 主要規(guī)格:切割范圍: 6inchX軸行程: 240mmX進(jìn)給速度: 0.1~500mm/sX軸定位精度: 0.001mmY軸行程: 170mmY軸定位精度: 0.001mmZ軸行程: 30mm(o58 cutterat)Z軸定位精度:0.001mm積累定位精度:0.003mm/s
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