本公司主要經(jīng)營產(chǎn)品：IC測試座FPC測試夾具內(nèi)存條測試治具BGA返修服務(wù)顯卡BGA測試治具內(nèi)存條顆粒返修服務(wù)BGA植錫板植球治具BGA植球鋼網(wǎng) 內(nèi)存條測試治具產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù)： 采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便； 上蓋的IC壓板采用擺動(dòng)式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位； 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠，而不會(huì)損壞錫球； 高精度的定位槽，保證IC定位精確，測試效率高； 測試準(zhǔn)確性高，大大減少誤判率； 采用進(jìn)口雙頭針，探針可更換，維修方便，成本低； 產(chǎn)品通用程度高，只要換IC限位框，即可測試所有內(nèi)存IC（寬度≤12MM）； 有球無球均可測試（只需更換上蓋的IC壓板）； 測試壽命長，有效測試10萬次以上； 內(nèi)置4個(gè)EEPROM通過一個(gè)4位開關(guān)切換，可存儲(chǔ)4組SPD，方便測試，節(jié)約時(shí)間； 絕緣材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK； 測試頻率可達(dá)9.3GHz； 可以免費(fèi)提供相關(guān)的技術(shù)支持。 專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)各類IC的Burn-inSocket、TestSocket； 專業(yè)研發(fā)、制作各類IC測試治具，如手機(jī)、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機(jī)、通訊超級(jí)終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的BGA/QFNIC測試治具。 專業(yè)制作各類BGA植球鋼網(wǎng)(手機(jī)IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網(wǎng))，可根據(jù)客戶要求定做BGA植球臺(tái)。 BGA返修一站式服務(wù)：專業(yè)BGA拆板、除膠、植球、測試，貼裝；代客燒錄IC