陶瓷PCB主要特點：采用厚膜電子漿料及厚膜工藝生產，陶瓷基片的散熱性良好，絕緣及抗電強度高。電極與陶瓷基片的附著力高，銀電極導電性能優(yōu)異，可焊性良好。厚膜工藝生產的凈化環(huán)境保證了產品用于高可靠的表面貼裝。