產(chǎn)品用途：本機(jī)主要適用于硅片、石英晶片、SMD表面貼裝晶體、光學(xué)晶體、玻璃、鈮酸鋰、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的雙面研磨或拋光。 產(chǎn)品優(yōu)點：1、采用變頻電機(jī)驅(qū)動，軟啟動、軟停止。2、油壓升降齒圈，平穩(wěn)可靠。太陽輪下有墊片可調(diào)整位置，有效利用了齒圈和太陽輪。3、上盤采用壓力閉環(huán)控制，不但有效防止了薄脆工件的破碎，而且還可精確控制壓力4、通過使用PLC和觸摸屏準(zhǔn)確控制研磨壓力和研磨圈數(shù)。5、可以采用修盤方式修整研磨盤。6、可與ALC（頻率監(jiān)控儀）連接。 技術(shù)參數(shù)：1、研磨盤直徑（MM）: 622 218 25 2、最大理想研磨直徑（MM）： 1803、加工件平面度：0.25 ( 10) 4、游輪參數(shù)：英制DP12，Z=1085、游輪數(shù)量：5個 6、最小研磨厚度：0.1mm( 10)7、主機(jī)功率：3.7KW（研磨）5.5KW（拋光） 8、下研磨盤轉(zhuǎn)速(rpm):0~609、砂泵功率：120W 10、流砂形式：循環(huán)或點滴11、設(shè)備外形尺寸（MM）：1000 1350 2200 12、重量（KG）：~1980