產(chǎn)品用途：本機(jī)主要用于壓電晶體、化合物半導(dǎo)體、硅單晶、磁性材料、光學(xué)玻璃及光電子材料等金屬、非金屬片狀硬脆材料、4 （ 100mm）以下及同規(guī)格尺寸異型平行平面的四動(dòng)雙面高精度拋光加工。主要特點(diǎn)：1． 變頻器配合異步電動(dòng)拖動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了軟啟動(dòng)，軟停止，調(diào)速穩(wěn)定，沖擊小；2． 采用三電機(jī)同步拖動(dòng)，變速范圍更廣，能適應(yīng)不同拋光材料及拋光工藝的要求；3． 太陽(yáng)輪與內(nèi)齒圈同步升降，滿足了取放工件及調(diào)整游輪嚙合位置的要求；4． 上下拋光盤采用斜齒輪傳動(dòng)，運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)；5． 采用PLC控制，壓力采用電 氣比例閥與拉力傳感器進(jìn)行閉環(huán)反饋控制，壓力過程實(shí)現(xiàn)了精確控制；6． 應(yīng)用人機(jī)界面（PT）與PLC通訊，一方面顯示運(yùn)行參數(shù)，另一方面通過其觸摸鍵調(diào)整設(shè)定各項(xiàng)工藝參數(shù)，主操作由普通鍵鈕完成。7． 采用集中潤(rùn)滑裝置，各相對(duì)運(yùn)動(dòng)表面、齒輪嚙合部位都可得到充分潤(rùn)滑，大大提高了整機(jī)的使用壽命；8． 上盤采用最新的 浮動(dòng) 連接裝置，解決了錯(cuò)盤問題；9． 采用水液分離機(jī)構(gòu)，自動(dòng)化程度高，操作方便；10．配置手持式拋光盤清洗裝置。主要技術(shù)參數(shù)：1. 拋光盤尺寸 850mm 272mm 45mm2. 游輪參數(shù)： 公制：Z=158 M=2英制：Z=150 DP123. 游輪數(shù)量： 5片4. 最小拋光厚度：0.45mm(砷化鎵)5. 最大拋光直徑： 270mm6. 下拋光盤轉(zhuǎn)速： 0 70rpm7. 主電機(jī)： 7.5kW 380V 1440rpm8. 太陽(yáng)輪電機(jī)：1.5kW 4極 380V9. 內(nèi)齒圈電機(jī)：2.2kW 4極 380V10. 需配備空氣源壓力： 0.5 0.6Mpa11. 設(shè)備外形尺寸（長(zhǎng) 寬 高）：2000mm 1200mm 2770mm12. 質(zhì)量： 約4000㎏主機(jī)精度：1．下拋光盤端跳： 0.05mm2．上下拋光盤平面度： 0.015mm3.太陽(yáng)輪徑向跳動(dòng)： 0.06mm4．齒圈徑向跳動(dòng)： 0.10mm加工能力：1. 單片承片量：8片/ 75mm 5片/ 100mm2. 整盤承片量：40片/ 75mm 25片/ 100mm