本機(jī)主要適用于硅片、石英晶片、SMD石英晶體、光學(xué)晶體、玻璃、鈮酸鋰、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的雙面研磨或拋光。主要特點(diǎn)：1、采用交流變頻電機(jī)驅(qū)動(dòng)，軟啟動(dòng)、平穩(wěn)可靠、沖擊小。2、油壓升降齒圈，非常平穩(wěn)；太陽(yáng)輪下有墊片可調(diào)整位置，有效利用了齒圈和太陽(yáng)輪。3、該設(shè)備可單獨(dú)進(jìn)行壓力控制，而壓力大小、機(jī)器轉(zhuǎn)速，都能根據(jù)工藝要求設(shè)置控制。4、可以采用修盤(pán)方式修整研磨盤(pán)。5、可與ALC（頻率監(jiān)控儀）連接。技術(shù)參數(shù)：研磨盤(pán)尺寸 622 218 30mm最大加工物直徑 160(mm)下研磨盤(pán)轉(zhuǎn)速0~60rpm安裝游輪個(gè)數(shù)5個(gè)游輪尺寸DP=12Z=108M=2Z=114ɑ=20゜被加工件最小厚度0.1mm( 10mm)平面度平等度和精度0.15 ( 10mm)被加工件厚度偏差 0.15 ( 10mm)主電機(jī)功率4KW,(研磨)5.5KW,(拋光)設(shè)計(jì)外型尺寸1000*1400*2640mm重量2500kg