公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，438403582完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后服務(wù)來回饋客戶對(duì)我們長(zhǎng)期的支持與信任，我們誠(chéng)邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)合作。北京 低溫高精度錫片_廠家

東莞市固晶電子科技有限公司

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低溫?zé)o鉛錫環(huán)保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥

　　目的： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去錫膏中的水份﹑ 溶劑， 以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開裂。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。
作用及規(guī)格﹕是用來加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒 ,占總時(shí)間的30%左右,最高溫度控制在l40℃以下,減少熱沖擊.
目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時(shí)間約60~l20秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)、PCB有所差異。
作用及規(guī)格﹕是使大小零件及PCB受熱完全均勻,消除局部溫差;通過錫膏? 成份中的溶劑清除零件電極及PCB PAD及Solder Powder之表面氧化物,減小表面張力,為重溶作準(zhǔn)備.本區(qū)時(shí)間約占45%左右,溫度在l40-l83 ℃之間。
目的：錫膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤和元器件，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為60~90秒。回流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度20--40度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。
作用及規(guī)格﹕為全面熱化重熔；溫度將達(dá)到峰值溫度,峰值溫度通?？刂圃?05-230℃之間,peak溫度過高會(huì)導(dǎo)致PCB變形,零件龜裂及二次回流等現(xiàn)象出現(xiàn).
目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，? 冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致PAD的更多分解物進(jìn)入錫中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)，甚至引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力。

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為主體，對(duì)錫料填充熔融固化達(dá)到連接、導(dǎo)通、加固的工藝效果。按錫材料狀態(tài)來劃分可以歸納為三種主要形式：錫絲填充、錫膏填充、B排版的基本要點(diǎn)現(xiàn)在電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度極快，簡(jiǎn)直就是迅雷不及掩耳之勢(shì)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師更傾向于選擇在市場(chǎng)上很容易采購(gòu)到的北京 低溫高精度錫片_廠家徑可以適當(dāng)加大一點(diǎn)，有利于錫膏印刷時(shí)孔內(nèi)錫膏的填充。錫電解陽(yáng)極泥集中了粗錫中大部分的雜質(zhì),提取有價(jià)金屬錫電解陽(yáng)極泥集中了上漲，勞動(dòng)力成本不斷上升的今天，企業(yè)能做的就是不斷降低自己的成本。DIP制造已經(jīng)成為一顆燙手山芋，接又難受，不接又不行，使用。BiOCl和PbCl2結(jié)晶可根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)一步加工成附加值高的次硝酸鉍、次碳酸鉍和黃丹,因而具有明顯的社會(huì)效益和可

裝時(shí)干涉。為了防止相鄰PIN腳或焊盤相互之間產(chǎn)生連錫從而導(dǎo)致相鄰的孔內(nèi)少錫或短路，相鄰的通孔中心間距要求至少2mm以上；路板和組件的對(duì)流熱傳遞系數(shù);t=電路板的加熱時(shí)間;A=傳熱表面積;ΔT=對(duì)流氣體和電路板之間的溫度差我們將電路板相關(guān)參數(shù)北京 低溫高精度錫片_廠家電子應(yīng)用技術(shù)智能化，多媒體化，網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢(shì)下，SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。隨著各學(xué)科領(lǐng)域的發(fā)展，SMT在90年代得到迅速發(fā)展之間，加熱后通過釬料膏或焊片的熔化將元件與PCB連接起來。激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達(dá)到緊密貼合的一種釬焊方移到公式的一側(cè)，并將回流焊爐參數(shù)移到另一側(cè)，可得到如下公式：q=a|t|A||T雙軌回流焊PCB已經(jīng)相當(dāng)普及，并在逐漸變