產(chǎn)品特點(diǎn)（1）采用進(jìn)口方芯片，高級芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。（2）采用DCB板及其它高級導(dǎo)熱絕緣材料，導(dǎo)熱性能好，導(dǎo)熱基板不帶電（雙反星形模塊除外），保證使用安全。（3）采用高級封裝材料，防爆、防潮性能更佳，外觀更漂亮。典型應(yīng)用領(lǐng)域各種整流電源；電焊機(jī)、電機(jī)勵磁電源；電鍍、電解電源。