晶控儀成都市新都道和電工研究所研發(fā)的晶控儀可以利用自身的閉環(huán)回路對鍍膜過程中膜料的沉積速率、膜層厚度進行實時的監(jiān)測和控制，以使鍍膜效果達到最佳狀態(tài)。DH-360C具有調試方便、操作簡單、正面輸入、功能齊全等特點。主要特點： 1.功能強大：可同時對四個單探頭、雙探頭或多探頭連接和控制?？梢詢Υ娑噙_99種工藝過程，999種定義膜層和32種完整定義的材料。2.使用靈活：有更多的材料及系統(tǒng)參量進行控制，包括多段速率爬升、可編程離散輸入/輸出及2.5～10MHz的感應晶片。3.充分的軟件支持：軟件充分支持DH-360C膜厚控制儀。它可以簡化啟動過程、調試過程及微調等復雜過程。它還可以實現(xiàn)工藝過程、系統(tǒng)和運轉狀態(tài)數(shù)據(jù)的完整存檔。4.操作簡便：可操作的菜單控制界面。具有內置預存儲材料庫、命名的工藝過程和膜材搭配。5.主要測量特性： 頻率分辨率在6.0MHz時0.03Hz 質量分辨率0.375ng/cm2 感應晶片頻率2.5,3,5,6,9.5,10MHz 膜厚顯示0.000～999.9KA 成膜速率00.0～999Ang/sec(0~9.99 m/min) 膜層數(shù)量1～999