規(guī) 格：產(chǎn)品說明：Bonding測(cè)試機(jī)規(guī)格說明： C板彎曲電容檢測(cè)設(shè)備，設(shè)備采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，PLC控制，試驗(yàn)每次行進(jìn)0.5mm，試驗(yàn)時(shí)用戶每按一次啟動(dòng)，設(shè)備上升0.5mm(按手動(dòng)上升按鈕或手動(dòng)下降按鈕上升或下降0.05mm)，設(shè)備計(jì)數(shù)器計(jì)數(shù)一次，測(cè)完電容后再按一次啟動(dòng)重復(fù)上述動(dòng)作；試驗(yàn)步數(shù)可直接通過計(jì)數(shù)器設(shè)定，試驗(yàn)完成計(jì)數(shù)器設(shè)定次數(shù)后，若再次按啟動(dòng)設(shè)備自行返回原測(cè)試起始占點(diǎn)。在停止按鈕按下時(shí)，按手動(dòng)上升及手動(dòng)下降按鈕進(jìn)行位置設(shè)節(jié)?；瑝K行程：10mm;單次移動(dòng)行程：0.5mm；測(cè)試速度：1mm/s；外形尺寸：W400mmXD450mmXH313mm。