全新的PACSystemsRX3i采用高速PCI和Pentium 300mHzCPU為底板。配置中單一或多結(jié)構(gòu)的高強(qiáng)度能源設(shè)置能保證充足的能源提供。GEFANUCPACRX3IGETECH的詳細(xì)介紹PACSystemsRX3i的創(chuàng)新科技使得用戶能夠： 解決重要的工程和商務(wù)問題，例如：如何得到更大的生產(chǎn)力和更嚴(yán)格的成本控制 提高用戶自動(dòng)化系統(tǒng)的整體性能 減少工程和調(diào)試花費(fèi) 將新技術(shù)方便地集成到已經(jīng)安裝好的系統(tǒng)中 減少用戶對(duì)于短期或者長(zhǎng)期系統(tǒng)升級(jí)的顧慮 特性 高速處理器，無(wú)信息瓶頸的快速吞吐率專利技術(shù) 每個(gè)模塊槽的雙背板總線支持（老的90-30背板總線和新的PCI總線） 新推出的基于PCI高速吞吐率的先進(jìn)的I/O模塊 串行背板總線支持使得已有的系列90-30I/O上很容易的移植到新系統(tǒng)中 為高級(jí)編程準(zhǔn)備的Pentium M 1GHzCPU以及64Mbytes用戶內(nèi)存(IC695CPU320) 在控制器中有梯形邏輯文檔內(nèi)存和機(jī)器文檔（Word、Excel、PDF、CAD和其他未來(lái)發(fā)布的文件格式），減少停機(jī)時(shí)間，提高排除故障效率 支持開放式通信，包括：以太網(wǎng)、Genius、Profibus、DeviceNet和串行通信 支持高密度離散量I/O、通用模擬量（TC、RTD、應(yīng)變儀、每個(gè)通道的電壓電流組態(tài)）I/O、隔離模擬量I/O、高密度模擬量I/O、高速計(jì)數(shù)器、運(yùn)動(dòng)控制模塊 擴(kuò)展I/O提供更廣泛的特性，如快速處理、高級(jí)診斷機(jī)制和一系列可組態(tài)的中斷 新模塊和老的90-30模塊都支持熱插拔 針對(duì)I/O模塊和接地棒的隔離24VDC接線端子，減少用戶布線