1.用途：　 用于金相實(shí)驗(yàn)中切片取樣時(shí)的精確切割。2.儀器特點(diǎn)： 該產(chǎn)品是金相試驗(yàn)制作中普遍采用的一種小型切割機(jī)，它有著標(biāo)準(zhǔn)配備的含鉆石刀片，不論是玻璃纖維、陶瓷電路板或是鋁制電路板，都可以平整切開且沒有毛邊或鋸痕。除分割基板外，還可以切開錫點(diǎn)，吃錫點(diǎn)，里層線路及IC等零件做剖面分析。適于各種PCB板、電腦主機(jī)板以及各種小電子元件的精確切割。